工艺工程师（WB/wire bond engineer)

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1分析Wire Bonding制造工艺，持续改进以达成质量﹑产量及成本目标 2.确定新产品生产工艺，保证生产的良好工艺性能 3.建立标准操作程序及工艺规范，并对生产及维修人员进行程序及规范培训 4改进工艺能力以达到新的标准 5.建立全面工艺控制，保证产品质量 6.I与客户及供应商合作，解决技术问题 7.评价及批准产品设计图，工艺流程及材料单 8.进行直接材料的性能测试 9. 跟踪资格及工程构造 岗位要求： 1、本科以上学历，机械、电子、材料等相关专业； 2、4年及以上半导体封装测试行业FOL 或wire bond工作经验 3、良好的分析问题解决问题能力，沟通能力强，英语读写良好。