Wire Bond 工艺工程师

该职位来源于猎聘 【工作内容】 - 主导半导体封装/芯片级互联领域的wire bonding工艺开发与优化，包括金丝键合、铜丝键合等技术路线的设计与验证； - 根据产品性能指标制定工艺参数方案，解决量产中的良率瓶颈问题，推动工艺稳定性提升至95%以上； - 开展新设备导入及现有产线升级的技术评估，主导工艺兼容性测试并完成标准化作业指导书编制； - 配合研发团队进行材料选型分析（如焊料合金、基板材质），提出工艺改进方案以降低生产成本10%-15%； - 建立工艺异常快速响应机制，通过SPC数据分析定位失效模式，主导跨部门联调项目推进； - 指导工艺工程师团队开展技术培训，建立知识传承体系并持续优化工艺管理流程。 【任职要求】 - 电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历，8年以上半导体封装工艺经验，其中至少5年Wire Bond工艺经验； - 精通wire bonding全流程工艺（含热压键合、超声波键合等），掌握AOI检测、显微镜分析等质量控制方法； - 熟悉SMT贴装、固晶机操作及回流焊工艺者优先，具备独立处理复杂工艺问题的能力； - 掌握DOE实验设计、FMEA风险分析工具，能运用Minitab/JMP等软件进行数据建模与统计分析； - 具备优秀的沟通协调能力，可高效对接客户技术需求并转化为可行的工艺解决方案； - 拥有半导体大厂工艺认证资质（如SEMI标准）或成功主导过高密度互连（HDI）工艺突破案例者优先考虑。