【元夫校招2026届】半导体工艺工程师（减薄）

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1. 负责研磨减薄相关设备的工艺打样测试，工艺验证，测试验证工艺报告整理输出。 2. 负责优化自研设备工艺参数，制定工艺标准。 3. 负责对接客户需求，根据客户产品特性推荐合适的工艺路线以及相关耗材，参数等。 4. 负责减薄抛光相关的耗材评估测试，并输出测试报告。 5. 负责自研设备客户端工艺问题点解决。 岗位要求： 1. 硕士及以上学历，材料科学，微电子集成电路，自动化，精密加工等相关专业； 2. 对半导体设备感兴趣； 3. 能参与并设计实验方案、分析处理实验数据； 4. 有进取心、有责任心、善于沟通，具备良好的团队合作精神和客户服务意识； 5. 主观能动性强，能接受短期出差。