PoP Expert - SMT Process Engineer - Hermosillo, Son.

• 3 años de experiencia indispensable procesos de Package on Package (PoP) en SMT
• 3 años de experiencia comprobable en procesos de Underfill (SMT, PCB, EMS)

About Our Client Somos Un Grupo Que Se Sustenta Sobre Los Pilares De La Calidad y La Fiabilidad, y Totalmente Centrado En Nuestros Clientes De Diversos Mercados, Consta De Cuatro Divisiones Ágiles Con Marcas De Gran Prestigio

• la división de audio, que engloba Soluciones de conferencias de megafonía y alarma por voz de Bosch, Electro-Voice, Dynacord, RTS y Telex, así como la recientemente adquirida Avonic
• IQSIGHT, surgida de los sistemas de vídeo de la marca Bosch, ofrece ingeniería de confianza e inteligencia visual en tiempo real.
• Radionix, que representa los sistemas de alarma de intrusión de Radionix y las centrales de alarma de intrusión, los detectores y los sistemas de control de accesos.

Job Description Responsabilidades principales

• Liderar y dar soporte técnico especializado en procesos de Package on Package (PoP) y Underfill.
• Desarrollar, validar y optimizar parámetros de proceso para nuevas líneas y productos.
• Participar en actividades de NPI (New Product Introduction), lanzamientos y transferencias de manufactura.
• Coordinar la implementación de nuevos productos desde etapas prototipo hasta producción masiva.
• Analizar y resolver problemas de proceso mediante metodologías de causa raíz.
• Identificar oportunidades de mejora continua para incrementar yield, reducir scrap y optimizar la eficiencia operativa.
• Trabajar de manera estrecha con equipos de Ingeniería, Operaciones, Calidad y Manufactura.
• Generar documentación técnica, procedimientos de trabajo y estándares de proceso.
• Asegurar el cumplimiento de especificaciones del cliente y estándares de calidad de la industria electrónica.
• Brindar capacitación y liderazgo técnico a equipos de ingeniería y producción.

The Successful Applicant Formación Académica

• Ingeniería Electrónica, Mecatrónica, Industrial o carrera afín.

Experiencia

• Indispensable mínimo 3 años de experiencia específica en procesos de Package on Package (PoP).
• Indispensable experiencia comprobable en procesos de Underfill.
• Experiencia en lanzamiento de nuevos productos (NPI).
• Experiencia en transferencia de procesos y escalamiento a producción.
• Experiencia dentro de la industria electrónica, SMT, PCB o empresas EMS (Electronics Manufacturing Services).

Conocimientos Técnicos

• Procesos SMT.
• Package on Package (PoP).
• Underfill.
• Procesos de manufactura electrónica.
• Análisis y solución de problemas.
• Mejora continua.
• SAP.
• Conocimiento de estándares de calidad y manufactura electrónica.

Idiomas

• Inglés avanzado indispensable.
• Capacidad para mantener conversaciones técnicas y de negocio de manera fluida con equipos globales.

Competencias

• Liderazgo técnico.
• Comunicación efectiva.
• Trabajo en equipo.
• Capacidad de análisis.
• Orientación a resultados.
• Solución de problemas.
• Adaptabilidad al cambio.
• Gestión de proyectos.

Requisitos Deseables

• Pasaporte vigente.
• Visa vigente.
• Disponibilidad para viajar al extranjero.
• Experiencia trabajando con equipos internacionales.
• Participación previa en proyectos globales de transferencia o industrialización.

Perfil idealIngeniero con sólida experiencia en procesos avanzados SMT, especializado en Package on Package (PoP) y Underfill, con capacidad para liderar proyectos de NPI y transferencia tecnológica en ambientes de manufactura electrónica de alto volumen. Debe contar con excelente nivel de inglés, habilidades de liderazgo y disposición para colaborar con equipos globales y participar en programas de capacitación internacional.

What's On Offer Horario:Lunes a Viernes | 7:00 am a 5:00 pmPrestaciones:

• Aguinaldo: 36 días
• Prima Vacacional: 115%
• Fondo de Ahorro: 13%
• Vales de Despensa: 10%
• Seguro de Gastos Médicos Mayores Familiar
• 20 días de vacaciones

Contact: Francisco Toledo Quote job ref: JN-092026-7115063