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MediaTek
Advanced Packaging Principal Engineer (EMIB/2.5D/3D)
il y a 2 mois
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Information importante
Type de contrat:
CDI
Localisation :
Hsinchu, North District, Hsinchu, Taïwan
Mode de travail :
Sur site
Publié le :
4 septembre 2026
Le besoin
- 2.5D/3.5D package technology development 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development 3. Package technology integration, NPI and MP 4. Project management
Main Requirements and Qualifications
- Advanced package technology development including: EMIB/EMIB-T/2.5D/3D
- Package technology integration and NPI, MP experience
- EMIB-T SBT/TCB manufacturing
- System integration experience is a plus
- Packaging experience >6years
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