Plating&Wet Process Engineer

RESPONSABILITA'

• Sviluppare, ottimizzare e qualificare nuovi bagni galvanici (rame, nichel, oro, stagno e leghe avanzate);
• Guidare lo sviluppo e la caratterizzazione di nuove leghe con proprietà mirate (meccaniche, elettriche, magnetiche o funzionali);
• Condurre analisi chimiche approfondite dei bagni: additivi, impurità, controllo della stabilità a lungo termine;
• Definire finestre di processo: densità di corrente, waveform, temperatura, agitazione, anodi, filtrazione;
• Eseguire DOE e analisi statistica per caratterizzazione e ottimizzazione dei processi;
• Collaborare con i fornitori per la selezione e valutazione di nuove chimiche e additivi;
• Supportare la qualifica di attrezzature galvaniche;
• Analizzare e risolvere difetti galvanici (rugosità, voiding, stress, adesione, contaminazioni, deriva della composizione);
• Monitorare la salute dei bagni tramite tecniche analitiche (ICP-AES, titolazioni, CVS, pH/redox, test di stress):
• Redazione di documentazione tecnica, process flow, SPC e istruzioni operative;
• Fornire supporto tecnico a operatori e ingegneri di produzione.

REQUISITI

• Laurea Magistrale o PhD in Chimica, Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica o affini;
• Almeno 5 anni di esperienza diretta in processi galvanici in ambiente MEMS, semiconduttori o manifattura avanzata;
• Solida conoscenza di:
• Chimica dei bagni galvanici e principi elettrochimici;
• Formulazione e mantenimento dei bagni;
• Plating di leghe (NiFe, NiCo, CuSn, AuSn, multilayer, ecc.);
• Tecniche di controllo dello stress e microstruttura dei depositi.
• Esperienza nell’uso di tecniche analitiche (ICP, CVS, SEM/EDX, XRD, prove meccaniche);
• Buona padronanza di DOE, SPC e analisi statistica;
• Spiccate doti di problem solving e capacità di lavoro in cleanroom e ambienti wet‑chemistry;
• Ottima conoscenza dell’inglese tecnico scritto e parlato.

Costituiranno titolo preferenziale:

• Esperienza in pulse plating e pulse-reverse plating.
• Plating su topografie complesse o strutture ad alto aspect ratio.
• Esperienza nel plating per MEMS e strutture multilayer.
• Familiarità con gestione fornitori, qualifica chimici e progetti di estensione del ciclo di vita dei bagni.

Retribuzione annua : 48.000€ - 60.000€