【横浜】ソフト設計 ※転勤無／東証プライム上場／年休125日／業界トップクラスメーカー

【企業名】

株式会社ブイ・テクノロジー

【職種名】

【横浜】ソフト設計 ※転勤無／東証プライム上場／年休125日／業界トップクラスメーカー

【仕事内容(概要)】

【横浜】ソフト設計 ※転勤無／東証プライム上場／年休125日／業界トップクラスメーカー

【具体的な仕事内容】

【世界トップクラスシェア製品多数／直近四半期にて営業利益+1019%・10倍超えの成長率（前年比）／半導体・フォトマスク事業が＋58％の急伸長／本ポジションは将来の管理職候補としても期待する増員募集】

■職務内容：

PFD関連の製造装置や検査・修正・測定装置の制御ソフトウェア設計業務を担当し、主力製品である露光装置（プロキシミティ露光機）のソフト設計、開発を行います。

■詳細：

・ソフトウェア実装を中心とした、システム構築全般

・装置機能評価および改善提案

※使用言語：C／C＋＋等

■職務の特徴：

ブイ・テクノロジーのソフト設計は、業績回復が進む中で事業成長の中心を担うポジションです。2026年3月期は営業利益が前年比10倍超へ改善し、受注残も436億円と安定した開発環境が整っています。半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸びており、1μm対応DI露光装置など最先端の開発に携われる面白さがあります。光学・画像処理・精密制御が融合する装置の心臓部をつくり、技術で製品性能を引き上げる醍醐味を味わえる環境です。ファブレス企業だからこそ設計・開発に集中できる事も技術者として大きなメリットです。

■組織構成：

現在、メンバー約15名で構成されており、それぞれが協力し合いながら業務を行っています。

■企業魅力：

(1)業績伸長・収益性◎

直近四半期では営業利益6.27億円（前年比+1019%/10倍超）と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。

(2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長

半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。

フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。

(3)財務も堅実

当社は自己資本比率45.2％と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。

変更の範囲：会社の定める業務

【対象となる方(概要)】

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【対象となる方(詳細)】

＜応募資格/応募条件＞

～業種未経験・職種未経験歓迎～(第二新卒枠も歓迎)

■必須条件：

・C# or C++での開発経験

■歓迎条件：

・NetFrameworkでの開発経験

・半導体・FPD関連の製造装置・検査装置の設計経験

【勤務地】

＜勤務地詳細＞

本社

住所：神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F

勤務地最寄駅：相模鉄道線／天王町駅

受動喫煙対策：屋内全面禁煙

変更の範囲：会社の定める事業所

【アクセス】

＜転勤＞

無

【住所設定】

本社／神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134　[最寄り駅]天王町駅

【勤務時間】

＜勤務時間＞

9:00～17:50 （所定労働時間：8時間0分）

休憩時間：50分

時間外労働有無：有

【就業時間補足】

＜その他就業時間補足＞

※前後30分の時差出勤が可能です。

【雇用形態】

正社員

【期間】

＜雇用形態補足＞

期間の定め：無

＜試用期間＞

3ヶ月

※試用期間中の労働条件に変更はありません。

【給与】

＜予定年収＞

400万円～600万円

＜賃金形態＞

月給制

＜賃金内訳＞

月額（基本給）：200,000円～300,000円

＜月給＞

200,000円～300,000円

＜昇給有無＞

有

＜残業手当＞

有

＜給与補足＞

※給与詳細は、経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定

■昇給：年1回（4月）

■賞与：年2回（6月・12月）※過去実績4.6ヶ月分支給

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【待遇・福利厚生　各種制度】

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞

通勤手当：全額支給

家族手当：社内規定による

住宅手当：社内規定による（世帯主の場合支給）

社会保険：社会保険完備

退職金制度：確定拠出年金制度

＜定年＞

60歳

＜教育制度・資格補助補足＞

基本的にOJTが中心になります。

＜その他補足＞

■出張手当

■定期健康診断

■社員持株会

■ストックオプション 等

【休日・休暇 その他】

完全週休2日制（休日は土日祝日）

年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）

年間休日日数125日

年末年始、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇 等

【事業概要】

1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー

株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。

近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。

2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合

同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。

FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。

3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化

5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、

2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。

DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。

まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。

4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ

同社の事業構成は近年大きく進化しており、

半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。

FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。

5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資

ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。

長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。

こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。

【郵便番号】

2400005

【所在地】

神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134

【ビル名等】

横浜ビジネスパークイーストタワー9F、5F

【設立年 補足】

1997年10月

【従業員数】

968名

【市場】

プライム市場

【資本金】

2,847百万円

【売上高】

46,182百万円

【経常利益】

1,891百万円

【HPリンク先】

https://www.vtec.co.jp/ja/index.html?shwEdited=false