【門真/四日市】シート用材料の開発・設計◇半導体パッケージ材料向け/豊富なキャリアパス

【企業名】

パナソニックインダストリー株式会社

【職種名】

【門真/四日市】シート用材料の開発・設計◇半導体パッケージ材料向け/豊富なキャリアパス

【仕事内容(概要)】

【門真/四日市】シート用材料の開発・設計◇半導体パッケージ材料向け/豊富なキャリアパス

【具体的な仕事内容】

主な担当業務は、シート用材料の機能を向上させる材料、プロセス要素技術開発です。

■具体的な業務例：

・シート用材料開発（材料開発、評価技術）経験のある方、弾性シート特性の応用技術に知見のある方

・材料配合設計、シート化プロセスの要素技術開発（特性向上、シート化、塗工技術、ワニス化等）

・試作品評価（物性評価、信頼性評価など）

・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等）

・特許出願

■組織ミッション：

＜材料プロセス設計部＞

あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。材料技術、製造プロセス技術を通じて、社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが材料プロセス設計部のミッションです。

＜シート材料設計課＞

半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料、半導体デバイス用材料があります。その半導体デバイス用材料の中でシート材料の機能を向上させるため、材料・プロセスの要素技術開発を行うのがミッションとなります。

■職場の雰囲気：

・リーダークラスは若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。

・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。

・チームワークを大切にし、皆でスピード感をもって業務に当たっています。

■キャリアパス：

・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。

・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。

変更の範囲：会社の定める業務

【対象となる方(概要)】

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【対象となる方(詳細)】

＜応募資格/応募条件＞

■必須条件：

・半導体市場向け材料開発　若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり

■歓迎条件：

・シート用材料開発（材料開発、プロセス技術、評価技術）経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方

・シート化プロセスの開発経験のある方

・データ分析や統計の知識　及びシミュレーション解析経験のある方

・英語でのコミュニケーション経験がある

【勤務地】

＜勤務地詳細1＞

電子材料事業部（大阪門真）

住所：大阪府門真市門真1006

勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅

受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜勤務地詳細2＞

電子材料事業部（四日市）

住所：三重県四日市市泊小柳町2-3

勤務地最寄駅：JR線／南四日市駅

受動喫煙対策：屋内全面禁煙

変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

【アクセス】

＜勤務地補足＞

出社（リモートワーク要相談）

＜転勤＞

当面なし

基本的に会社都合の転勤はなく、ご本人のキャリア希望を前提としたグループ内全体での公募制度による異動/キャリア形成を歓迎しています。

＜在宅勤務・リモートワーク＞

相談可（在宅、サテライト）

＜オンライン面接＞

可

【住所設定】

電子材料事業部（大阪門真）／大阪府門真市門真1006　[最寄り駅]西三荘駅

電子材料事業部（四日市）／三重県四日市市泊小柳町2-3　[最寄り駅]南四日市駅

【勤務時間】

＜労働時間区分＞

フレックスタイム制（フルフレックス）

休憩時間：45分（12:00～12:45）

時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞

8:30～17:00

【雇用形態】

正社員

【期間】

＜雇用形態補足＞

期間の定め：無

＜試用期間＞

3ヶ月

【給与】

＜予定年収＞

550万円～950万円

＜賃金形態＞

月給制

＜賃金内訳＞

月額（基本給）：266,900円～477,900円

＜月給＞

266,900円～477,900円

＜昇給有無＞

有

＜残業手当＞

有

＜給与補足＞

※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【待遇・福利厚生　各種制度】

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞

通勤手当：通勤交通費全額支給

家族手当：条件該当者のみ対象

住宅手当：条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給

寮社宅：条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給

社会保険：社会保険完備

退職金制度：企業型確定拠出年金制度

＜副業＞

可

＜育休取得実績＞

有

＜教育制度・資格補助補足＞

職能別、事業場別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度など、充実した研修制度があります。

＜その他補足＞

■制度持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度・フリーオフィス制度・カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）・社内製品従業員購入制度　など

■施設：保養施設・医療施設・独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）など

■ファミリーサポート：ワーク＆ライフサポート勤務（時短勤務）・ファミリーサポート休暇・チャイルドプラン休業制度・育児休業の有給化（4週間） 等

【休日・休暇 その他】

完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる）

年間有給休暇22日～25日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）

年間休日日数127日

祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目毎に最大10日の休暇制度）など

※事業所・部署によって異なる場合があります

【事業概要】

～2022年4月1日パナソニックホールディングス株式会社の発足とともに設立　※2022年3月までの組織：パナソニック株式会社　インダストリー社～

「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業としてさらなる成長を目指しています。

◎FAソリューション：高精度のサーボモータ技術を強みに、モータ単体だけではなくセンサやソフトを組み合わせて提案することで、お客様である設備メーカーが求められている、現場におけるモノづくりの高度化にお役立ち。特に産業用モータのシェアが高い中国でオペレーション体制を強化。

◎電子材料 ：低損失/高耐熱技術により情報通信インフラ向けで高いシェアを有する多層基板材料に加え、半導体周辺の材料に注力します。半導体の進化に向けては、その基盤となる材料の高度化が欠かせない。そのようなニーズに対し複数の半導体材料のすり合わせ提案をすることで先端半導体のパッケージ進化を先導。

◎コンデンサ：独自材料/プロセスによる高信頼技術を武器に、導電性コンデンサでトップシェアを獲得。さらなる大容量ニーズに対応するため、産学連携により既存技術の限界を超えるスーパーコンデンサの開発を進めており、車載やデータセンターなど、新たな蓄電用途を開拓。

■事業戦略：

◎FactoryAutomation：モノづくりの現場においては、設備の高度化、高い生産性の実現が求められる一方、 熟練工の不足、技術継承といった課題を抱えています。産業用モータを軸に事業を展開する私たちは、お客様のニーズにきめ細かく対応し、お役立ちの領域を拡大。。［代表商品］産業用モータ、センサ、コントローラ

◎ICT Infrastructure：IoT社会のさらなる進展に向け、それを支える情報通信インフラにおいて、データ流通量の爆発的な増加への対応と、社会基盤としての安定性が求められています。高速通信に対応する性能だけでなく、高い耐久性など、信頼性にも優れるデバイスで貢献。。［代表商品］多層基板材料、導電性高分子コンデンササ

Automotive CASE：モビリティ社会は、「CASE」と呼ばれる変化の真っただ中にあります。多様なデバイスを通じ、安全、快適、環境対応の自動車実現に貢献。。［代表商品］EVリレー、EV用フィルムコンデンサユニット、車載インダクタ、ハイブリッドコンデンサ

【郵便番号】

1055523

【所在地】

東京都港区虎ノ門2-6-1

【ビル名等】

虎ノ門ヒルズステーションタワー22F、23F

【設立年 補足】

2022年4月

【従業員数】

42,000名

【市場】

非上場

【HPリンク先】

https://www.panasonic.com/jp/industry.html