ソフトウェア開発パートナー(プリント基板、半導体関連製品の導入運用提案、ビジネスプランニング)

プリント基板設計用ソリューション、または半導体パッケージ設計用ソリューションのいずれかを担当いただきます。

本ポジションはソフトウェア開発部門に所属し、設計業務の知見を活かしながら、ユーザーと開発部門の橋渡し役として活動します。

下記のような活動を通じて、製品企画、開発方針の策定、ソリューション強化をソフトウェア開発チームと共同で推進していただきます。

業務内容

1)プリント基板設計用ソリューション向けパートナー

・開発支援 （市場・顧客ニーズの収集、開発チームへのフィードバック。開発内容の検討支援、レビューなど）

・営業提案支援 （営業・営業SEと協調してデモンストレーション、プレゼンテーション、評価サポートなど）

2)半導体パッケージ設計用ソリューション向けパートナー

・顧客案件活動（プリセールス、ソリューション活用支援、プロジェクト運営）とユーザ視点の課題分析。

・技術組合や学会活動への参加（渉外活動、市場調査、情報収集活動など）

・セミナー・イベントの企画、運営 （展示会、協調ベンダーとのセミナーなど）

ご経験やスキル、ご志向に応じて担当業務を決定します。

得意分野やこれまでの経験を活かせる領域から担当いただき、

幅広い経験を積みながら段階的に業務領域を広げていくことが可能です。

担当するソリューション（製品）

下記ソリューションのいずれか（複数の場合あり）をご担当いただきます。

• 基板設計CAD： Design Force

https://www.zuken.co.jp/product/eda/designforce/

• LSI・パッケージ・PCBの統合設計

https://www.zuken.co.jp/solution/package/

応募資格

• プリント基板設計用ソリューション向けパートナー

・回路・基板設計にまつわる設計もしくは解析業務の実務経験

• 半導体パッケージ設計用ソリューション向けパートナー

以下のいずれかの経験がある方。

・半導体・半導体パッケージにまつわる設計もしくは解析業務の実務経験

・半導体にまつわる設計・製造現場での実務経験

・EDAベンダ（エレキ設計、エレキ解析、半導体全般は尚可）におけるSEもしくは開発等の実務経験

・CAD/CAEシステム等の導入、運用管理等の実務経験

・設計及び製造の自動化に関連するプログラミングやスクリプティングの経験

・主にエレクトロニクス/半導体業界向けのコンサルティング業務の実務経験

・主にエレクトロ二クス/半導体関連の渉外業務や技術組合活動の経験

・主にエレクトロ二クス/半導体関連の研究を通じた学会活動の経験

上記にあてはまらなくとも、上記の内容にチャレンジしたい方で以下の技能をお持ちの方であれば歓迎します。

・ICTリテラシー（プログラミング・スクリプティングは尚可）

・電気電子半導体に関連する学位/深い知識

勤務地 ：本社・中央研究所（横浜市都筑区）

部門 ：技術本部

雇用形態：正社員