**組み込みソフト（半導体装置）の【開発エンジニア】**年休122日

ヤマハロボティクス株式会社
安定性抜群＼東証プライム上場・地域限定採用／
【新着】
情報更新日：2026/10/06
掲載終了予定日：2027/03/22

この求人のポイント

半導体製造装置（ボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを誇るメーカー
スマート社会の実現を！
半導体はAIやチャットGPT、自動運転などの最新技術には今や欠かせません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向けて当社も動いています。
先端技術のため、技術部門が顧客折衝から入り説明することが多くなりますが、今までは経験の無いような大手企業と共に新しいモノを創る面白さがありますよ！

興味ある方はぜひご応募ください。

仕事内容

最先端半導体装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェア設計、開発、ユーザーへ向けた資料作成、海外を含む顧客サポートを担当いただきます。
具体的には
当部は少人数で装置開発を行っており、上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。

アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日122日です。

【雇い入れ直後】上記業務
【変更の範囲】会社の定める範囲

対象となる方

高専卒以上／高専・大学・大学院卒で、電気電子or情報系を卒業している方 C言語を用いたソフトウェア開発の経験
【必須条件】
・ 高専・大学・大学院卒などで、電気電子or情報系を卒業している方
・ C言語を用いたソフトウェア開発の経験
【歓迎条件】
・産業機器、装置開発の経験
・半導体業界の知見

※海外出張が年に1～3回（アメリカ、台湾、韓国を中心）可能性がございます。
英語力があると活かせますが、通訳が付きますので必須ではありません！
教育体制もあり、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば大丈夫です！

募集要項

雇用形態：正社員
勤務時間：フレックスタイム制
標準労働時間1日8時間
コアタイム：10:15～15:00
フレキシブルタイム：6:30～10:15、15:00～21:45
※休憩時間／45分
勤務地：【マイカー通勤可／U・Iターン歓迎】
西東京事業所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

【雇い入れ直後】上記事業所
【変更の範囲】会社の定める各事業所
マイナビ転職の勤務地区分では…

東京都
給与：月給：263,000円～464,000円（基本給）＋諸手当

※経験・スキルなどを考慮の上決定いたします。
※試用期間3ヶ月（試用期間中も条件は変わりません）
※下記年収は残業（月平均20時間）と賞与（月給5.2ヵ月分）を含んだ想定金額です。
昇給・賞与：賞与：あり※賞与は会社の業績により変動します
昇給：あり
諸手当：みらい手当（家族手当・会社規程による対象者のみ）
通勤手当

休日・休暇：＼年間休日122日／
完全週休2日制（土日）
特別休暇
年末年始休暇、夏季休暇、GW
ライフサポート休暇

有給休暇入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
入社月に応じて入社3ヵ月後に以下日数を付与
（例：10月入社の場合翌年1月支給）
1月入社：11日
2～6月入社：10日
7月入社：4日
8月入社：3日
9月入社：2日
10月入社：15日
11月入社：14日
12月入社：13日
※入社2年目以降は、前年度の8割出勤した者に対して勤続年数に応じて16～20日付与
福利厚生：社会保険完備
リモートワーク相談可能
社員食堂
財形貯蓄制度
生命保険団体割引
カフェテリアプラン制度
福利厚生倶楽部
提携保養所
厚生貸付金制度
住宅貸付金制度
定期健康診断
駐車場完備
※社内規定がございます。
ヤマハ発動機従業員販売制度
共済会
安否確認システム
受動喫煙対策：屋内禁煙
借り上げ社宅制度有※会社規程による

この求人の特徴

急募
年間休日120日以上
5日以上連続休暇取得可能
完全週休2日制
第二新卒歓迎
社宅・家賃補助制度
交通費全額支給
ガソリン代支給
U・Iターン歓迎
「女性のおしごと」掲載中
電話問い合わせOK
リモートワーク可
業界経験者優遇

会社情報

この企業の特徴

産休・育休取得実績あり
育児中の社員在籍中
システム開発（組み込み・ファームウェア・制御系）
機械・電気・電子
マネージャ採用対象外
設立：1959年8月
代表者：中村亮介
資本金：100,000,000円
事業内容：2025年7月、ヤマハロボティクス株式会社は、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社・株式会社新川・アピックヤマダ株式会社・株式会社PFAの4社が経営統合して誕生しました。
半導体後工程プロセスに各種製造装置を提供し、ヤマハ発動機株式会社の表面実装工程や産業用ロボットのソリューションと共に多様化する半導体、電子部品の生産ニーズに応え“日本発のトータルソリューションプロバイダー”として、最適な「1 STOP SMART SOLUTION」を提供して参ります。
【西東京事業所】
半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売を行っています。
SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。
本社所在地：〒105-0022
東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー21階
企業ホームページ：https://www.yamaha-robotics.com/

応募方法

応募方法：本求人はマイナビ転職の応募フォームでのみ受け付けます。
本求人は、株式会社マイナビが運営する
「マイナビ転職AGENT キャリアパートナー」による人材紹介案件です。

※個人情報について「個人情報の取り扱いについて（マイナビ転職AGENT）」に同意いただき、
応募情報を開示することをご了承の上ご応募ください。
応募受付後の連絡：応募受付後、応募者全員に電話もしくはメールにてご連絡差し上げます。
採用プロセス：
書類選考
お送りいただいた応募データをもとに、選考を実施します。

一次面接（原則オンライン）

Web適性検査
問い合わせ先：ヤマハロボティクス株式会社
住所
〒104-0061
東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー
採用担当
ヤマハロボティクス株式会社採用事務局
備考
上記は、株式会社マイナビ内／ヤマハロボティクス株式会社採用事務局の所在地です。