ソニーセミコンダクタソリューションズ

<h2>応募資格について</h2>
【必須資格・経験】 ・主体的に技術開発を行った経験。装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に 実行し、完遂した経験（～2年程度） ・TOEIC650点以上 海外の材料・装置メーカーとの議論、及び学会報告・聴講に対して対応できる程 度の英語力 
【歓迎資格・経験】 上記経験が、半導体実装に関連した業務内容である事。 
【フィットする人物像】 車の自動運転への進化、ロボティクス、ヒューマノイドロボットの社会実装など、 フィジカルAIの進展に対して、イメージセンサーの高機能化が進み、そのキー となるのが実装パッケージ技術による高機能集積、多機能化です。今後の社会の 大きな変革トレンドを、我々と一緒に実装技術で実現していきましょう。 
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<h2>仕事内容</h2>
厚木 ソニーセミコンダクタソリューションズ イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発 【仕事内容】 次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、 及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現する プロセス技術の開発を行っております。 次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、 及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現する プロセス技術の開発を行っております。プロセス開発は、厚木TEC内のラボにあ る装置群を用いて行い、完成した技術をSCK熊本、タイにあるSDT、あるいは外部 委託メーカーに移植します。 ※勤務地につきまして厚木本社以外に、将来的に各拠点（出向）になる可能性 もございます。 
【雇用形態】 ジェネラル・エンプロイメント・コントラクト（正社員） ____________________ 
<h2>待遇面(給与・福利厚生など)</h2>
【年収・給与】 650万円 ～ 1000万円 【待遇・福利厚生】 ・健康保険、厚生年金保険、雇用保険、通勤交通費全額支給 他。 
【勤務地】 厚木市 
【勤務時間】 9:00-17:30（勤務時間7時間45分 休憩45分）フレックスタイム制、コアタイム無し時間外労働あり出社を基本としますが、両立支援（育児、介護）・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。 【休日休暇】 完全週休２連休（土・日）、有給休暇制度あり、他（年間休日126日） ____________________ 
<h2>選考について</h2>
【選考プロセス】 書類審査1次面接(部門)２次面接(部門)Web適性検査最終面接(人事部長) 
<ul>
<li>内定</li>
</ul>
【キャリアパス・評価制度】 実装パッケージだけでも、実装プロセス、材料、構造設計のための応力・熱Simulation、光学設計、電気設計など多岐の技術を扱っており、特定の領域だけでなく、多くの 技術に対して専門性を高めるチャンスがあり、将来的にも活躍できる領域の多く の選択肢を得る事ができます。 
<h2>会社情報</h2>
【事業内容・会社の特長】 携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金融など、幅広く事業展開をしている、日本を代表する企業である。 【募集背景】 組織の強化 ____________________ #新着求人 #ミドルの転職
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管理職採用/ソニーセミコンダクタソリューションズ/イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発/設計・開発エンジニア(半導体)/神奈川県/正社員

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