DS_A0113 プロセスインテグレーション研究開発（FEOL）

業務内容

■担当予定の業務内容

【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】

デバイス構造を実現するためのトータルプロセスフローの設計・構築を担っていただきます。

・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計

・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決

・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析

・評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進

※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。

■想定ポジション

最先端イメージセンサーのデバイス構造を実現するためのFEOLプロセスインテグレーション開発（プロセスフロー設計、試作、特性評価）を担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、チームやテーマを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。

■職場雰囲気

メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。若手からベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。

■描けるキャリアパス

イメージセンサーの基幹技術であるFEOL・REOL・集光技術から、化合物半導体、有機半導体、酸化物半導体、量子ドットなどの次世代センシング技術まで、幅広い研究開発に携わることができます。研究開発から試作、特性評価、量産導入まで一貫して経験できるため、高度な専門技術力に加え、プロジェクト推進力や課題解決力を身につけることが可能です。また本人の志向を尊重した挑戦機会を通じて、技術スペシャリスト、プロジェクトリーダー、マネジメントなど、多様なキャリアを形成できます。

■求人部署からのメッセージ

ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？

※募集要項や雇用形態の詳細については、こちらのページをご参考ください

募集要項 l 経験者採用 l ソニーグループ

※プライバシーポリシーは、こちらのページをご参考ください。

応募資格

■必須

・半導体プロセス開発またはプロセスインテグレーションに関する実務経験3年以上

■尚可

・半導体FEOLプロセス開発経験

・イメージセンサ開発の経験

・Logic半導体やMemory半導体のプロセス開発経験

・半導体物性評価経験

・国際学会での発表経験

・新規プロセスや製品の量産化導入経験