【横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発（BSP領域）★シニア/アーキテクトクラス

【企業名】

ミラクシア エッジテクノロジー株式会社

【職種名】

【横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発（BSP領域）★シニア/アーキテクトクラス

【仕事内容(概要)】

【横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発（BSP領域）★シニア/アーキテクトクラス

【具体的な仕事内容】

【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/平均給取得日数17.5日】

■業務概要：

車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計および技術戦略の立案を担い、次世代E/EアーキテクチャやSDVに対応したソフトウェア基盤の方向性を定義します。SoC、OS（Linux／AUTOSAR等）、ミドルウェアを含む広範な技術領域を俯瞰し、再利用性・拡張性・セキュリティ・リアルタイム性を考慮したプラットフォーム設計を推進していただきます

また、新規技術の導入検討や標準化、開発プロセスの最適化を通じて、組織全体の技術力強化と競争力向上に貢献していただきます。複数プロジェクトへの横断的な技術支援や意思決定を担い、開発の中核的な役割を担っていただきます。

【業務詳細】

・車載ECU向けBSP設計・開発

-デバイスドライバ開発（CAN、LIN、Ethernet、SPI、I2Cなど）

-割込み制御、タイマ制御、クロック設定

・OS／ミドルウェア連携

-AUTOSAR Classic / Adaptive環境の構築

-Linux／RTOS環境での低レイヤ開発

・ハードウェア立ち上げ

-新規ボード／SoCの初期動作確認

-デバッグ（JTAG、ICE、ログ解析など）

・起動系ソフトウェア開発

-ブートローダ開発

-起動時間最適化

・性能チューニング／最適化

-メモリ・CPU使用率改善

-通信パフォーマンス向上

・品質・信頼性対応

-セーフティ／セキュリティ対応（ISO26262、セキュアブート等）

■魅力・やりがい：

・システム全体に影響を与えるコア技術：プラットフォーム／BSPは、すべてのアプリケーションの基盤となり、製品全体の性能・品質・信頼性を左右する役割を担います。

・ハード×ソフトの両領域に関われる：SoCやマイコンの内部構造、レジスタ制御などハードウェアに関わりながらソフトウェアで制御する、エンジニアとしてスキルを磨けます。

・次世代車載技術の最前線に関与：SDV化、ゾーンアーキテクチャ、AUTOSAR Adaptive、仮想化技術など、進化の中心にあるプラットフォーム領域で先端技術に携われます。

■働き方：

リモートワーク環境を整備しており、出社とリモートワークを柔軟に組み合わせることが出来ます。

【対象となる方(概要)】

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

【対象となる方(詳細)】

＜応募資格/応募条件＞

■必須要件：

・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験

・OSまたはハードウェアに近い低レイヤ領域での開発経験（デバイスドライバ、割込み制御、メモリ制御）

・マイコン／SoCを用いたシステム開発経験

・LinuxまたはRTOS（AUTOSAR OS等）の基礎知識・開発経験

・ソースコードのデバッグ／トラブルシュート経験

・BSP／プラットフォーム開発の実務経験

-ブートローダ開発

-ボード立ち上げ

-デバイスドライバ開発

・システムアーキテクチャ設計経験

【勤務地】

＜勤務地詳細＞

新横浜拠点

住所：神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目9-18番地 新横浜TECHビルB棟11F

勤務地最寄駅：JR横浜線／新横浜駅

受動喫煙対策：屋内全面禁煙

【アクセス】

＜転勤＞

無

基本的には会社都合での異動やジョブローテーションはございません。

＜在宅勤務・リモートワーク＞

相談可（在宅）

＜オンライン面接＞

可

【住所設定】

新横浜拠点／神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目9-18番地　[最寄り駅]新横浜駅

【勤務時間】

＜労働時間区分＞

フレックスタイム制（フルフレックス）

休憩時間：45分

時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞

8:30～17:15

【就業時間補足】

＜その他就業時間補足＞

■リモートワーク制度あり

【雇用形態】

正社員

【期間】

＜雇用形態補足＞

期間の定め：無

補足事項なし

＜試用期間＞

3ヶ月

補足事項なし

【給与】

＜予定年収＞

700万円～1,200万円

＜賃金形態＞

月給制

補足事項なし

＜賃金内訳＞

月額（基本給）：215,000円～650,000円

＜月給＞

215,000円～650,000円

＜昇給有無＞

有

＜残業手当＞

有

＜給与補足＞

※詳細は年齢や経験を考慮の上、同社規定により決定します。

※同社はグレード制のため、それぞれによって月収・賞与が異なります。

■昇給：年1回

■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

【待遇・福利厚生　各種制度】

通勤手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞

通勤手当：全額支給

住宅手当：補足事項なし

寮社宅：社宅制度、直営住宅制度

社会保険：補足事項なし

退職金制度：企業型確定拠出年金制度

＜育休取得実績＞

有

＜教育制度・資格補助補足＞

各種専門研修、階層別研修、ヒューマンスキル研修、語学研修

＜その他補足＞

■役職手当

■資格手当（情報処理技術者等）

■引っ越し手当※転居伴う転職の場合

■再雇用制度

■財形貯蓄制度

■保養施設等完備

■育児休業制度、介護休業制度

【休日・休暇 その他】

完全週休2日制（休日は土日祝日）

年間有給休暇10日～25日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）

年間休日日数127日

夏季連続休暇（10日間）、年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇

【事業概要】

新会社『ミラクシア エッジテクノロジー』が誕生しました。ミラクシアは“未来”と、価値を意味する“axia”に由来しています。うつろいゆく世の中にあっても、組込み技術のたゆまない革新によって新たな価値を創造し、社会に貢献し続ける、新社名にはそんな私たちの強い想いが込められています。私たちは、 コンシューマ、オートモーティブ、インダストリアル分野で、長年にわたり多くのお客様に寄り添い、お客様の『やりたい』を実現してまいりました。新社名のもと、私たちが強みとする半導体技術及びソフトウェア技術をより一層進化させ、皆様と共に豊かな未来を切り拓いてまいります。※旧社名：パナソニック デバイスシステムテクノ株式会社

■事業内容：

デバイス分野のソフト・ハード設計サービス/ライセンス・モジュール販売

∟ソフトウエア開発（OS・画像処理・パワー制御）

∟ハードウエア開発（アナログIC開発・デジタル回路設計）

■事業の特徴：

同社は、人々に安心・安全・快適な暮らしをもたらす身近なエレクトロニクス機器を提供しています。半導体をはじめ、同社が扱うデバイスは、それらの機能を実現する心臓部として機器に搭載されています。私たちが保有する「ハードウェア技術」と「ソフトウェア技術」、そしてそれら技術の融合による「トータルデバイスソリューション」を通じて、より良い暮らしの実現と地球の未来の発展に貢献していきます。

※当社のソフトウェア開発グループにおいて、2019年11月にCMMIRレベル3を達成致しました(CMMIレベル3達成は、2013年,2016年の車載系ソフトウェア開発グループでの達成に続き三度目)。CMMIは米国カーネギーメロン大学のCMMI Instituteで管理されており、プロセス成熟度の国際的指標となるものです。今回の再達成を契機に、今後も継続的な品質向上に向けた取組みを進め、さらなるお客様満足の向上を目指してまいります。

※CMMI(Capability Maturity Model Integration):ソフトウェア開発のプロセスの成熟度を評価するための指標。レベル3は、組織全体でのソフトウェアの開発・保守の方針、ガイドライン、手順が確立されており、安定的に一定水準の品質のソフトウェアが開発できる状態を指します。

※リモートワーク：制度有、積極導入

【郵便番号】

6170833

【所在地】

京都府長岡京市神足焼町1

【設立年 補足】

1997年1月

【従業員数】

377名

【市場】

非上場

【資本金】

200百万円

【HPリンク先】

https://www.miraxia.com/