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【厚木】プロセスインテグレーション研究開発(FEOL)#DS_A0113
Skills
7 days ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Fukushima, Japan
Work mode:
Onsite
Published on:
16 October 2026
What they need
【企業名】
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
【職種名】
【厚木】プロセスインテグレーション研究開発(FEOL)#DS_A0113
【仕事内容(概要)】
【厚木】プロセスインテグレーション研究開発(FEOL)#DS_A0113
【具体的な仕事内容】
■部署/チームのミッション
イメージセンサーの基幹技術であるFEOL/REOL/集光モジュールのプロセス設計およびDP/DR設計に加え、次世代センサー向けの化合物半導体・有機半導体・酸化物半導体・量子ドットを用いた材料開発およびモジュールプロセス設計を担っています。世の中にまだ存在しない新構造のイメージセンサーやセンシングデバイスを実現することをミッションとし、メンバー一丸となって差異化技術・差異化モジュールの創出に挑戦しています。
■業務内容
【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】
デバイス構造を実現するためのトータルプロセスフローの設計・構築を担っていただきます。
・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計
・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決
・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析
・評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進
■想定ポジション
最先端イメージセンサーのデバイス構造を実現するためのFEOLプロセスインテグレーション開発(プロセスフロー設計、試作、特性評価)を担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、チームやテーマを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。
■キャリアパス
イメージセンサーの基幹技術であるFEOL・REOL・集光技術から、化合物半導体、有機半導体、酸化物半導体、量子ドットなどの次世代センシング技術まで、幅広い研究開発に携わることができます。研究開発から試作、特性評価、量産導入まで一貫して経験できるため、高度な専門技術力に加え、プロジェクト推進力や課題解決力を身につけることが可能です。また本人の志向を尊重した挑戦機会を通じて、技術スペシャリスト、プロジェクトリーダー、マネジメントなど、多様なキャリアを形成できます。
変更の範囲:会社の定める業務
【対象となる方(概要)】
学歴不問
【対象となる方(詳細)】
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体プロセス開発またはプロセスインテグレーションに関する実務経験3年以上
■歓迎条件:
・半導体FEOLプロセス開発経験
・イメージセンサー開発の経験
・Logic半導体やMemory半導体のプロセス開発経験
・半導体物性評価経験
・国際学会での発表経験
・新規プロセスや製品の量産化導入経験
【勤務地】
<勤務地詳細>
本社
住所:神奈川県厚木市旭町4-14-1 厚木テクノロジーセンター
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
【アクセス】
<勤務地補足>
※働き方:出社を基本としますが、両立支援(育児、介護)・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です
<転勤>
当面なし
将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点(出向)になる可能性もございます。
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)
<オンライン面接>
可
【住所設定】
本社/神奈川県厚木市旭町4-14-1 [最寄り駅]本厚木駅
【勤務時間】
<労働時間区分>
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:45分(12:00~12:45)
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:30
【雇用形態】
正社員
【期間】
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
補足事項なし
【給与】
<予定年収>
650万円~1,300万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):350,000円~800,000円
<月給>
350,000円~800,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※年収は経験や能力を考慮の上、当社規定により決定します。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
【待遇・福利厚生 各種制度】
通勤手当、退職金制度
<社会保険>
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
各種社会保険完備
<各手当・制度補足>
通勤手当:補足事項なし
家族手当:無
住宅手当:無
寮社宅:無
厚生年金基金:無 補足事項なし
退職金制度:補足事項なし
<教育制度・資格補助補足>
OJT、ビジネス研修、技術研修、ソニーユニバーシティ(次世代リーダー向け人材育成プログラム)等
<その他補足>
■財形貯蓄制度、社員持株会など
■各種育児関連制度、介護休職制度、ボランティア休職制度、フレキシブルキャリア休職(留学や配偶者の海外赴任への同行などを目的とする)
※自分のライフスタイルにあった福利厚生を、数多くのプログラムの中から自分の意思で選択することが可能
【休日・休暇 その他】
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇6日~24日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数126日
年末年始休暇、年次有給休暇(初年度6~17日、勤続年数に応じて最大24日)
【事業概要】
■事業内容: 半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業
当グループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイス事業を展開しています。中でも世界シェアのトップを走るイメージセンサーはモバイル向けを中核として、今後は車載カメラやセキュリティカメラ、ファクトリーオートメーションなど新規領域における成長が期待されています。従来のデジタルカメラやモバイル向けなどの鑑賞領域としてのイメージセンサーは、個人の便利さや楽しみを提供してきました。それに加えて、社会の便利さや、安全・安心を提供する、認識領域としてのセンシング用途のイメージセンサーを次の成長の柱と位置付けて、「リーディングカンパニーとしていつまでも社会に必須の存在であり続ける」ことを長期ビジョンとして掲げています。
■トップメッセージ:
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、世の中に新しい「価値」と「感動」を提供し続ける、イメージセンサーを主力としたデバイスソリューションカンパニーです。半導体は、厳しい世界競争のもと、飛躍的に高性能化が進んだことで、私たちの豊かな生活と社会の発展に貢献してきました。今後、ますますAIやIoTが発展することは、産業全体に大きな変化が訪れる好機であると考えています。私たちは、長年の開発で培ってきたイメージセンサーの領域において、イメージング用途での世界No.1を堅持しながら、これからますます広がっていくセンシング用途においても圧倒的な技術力を発揮し世界No.1をめざします。開発、設計、生産がグループとして一体となり、革新的な技術や商品を生み出し市場を創造することに、これからも挑戦し続けます。また、私たちの事業活動は、地球環境や人々が安心して暮らせる社会を前提として成り立っており、環境活動や社会貢献に継続的に取り組んでいくことが欠かせません。私たちは、事業活動を通じて、企業価値の向上を追求し、持続可能な社会の実現を目指していきます。以前にも増して世界市場が大きく変化する中、多様化するお客様の期待、ニーズを真摯に受け止め、積み重ねた技術を通じて「価値」と「感動」を提供し、社会にとって必須の存在であり続けるように、グループ社員全員が誠心誠意努めていきます。
【郵便番号】
2430014
【所在地】
神奈川県厚木市旭町4-14-1
【ビル名等】
厚木テクノロジーセンター
【設立年 補足】
2015年11月
【従業員数】
8,900名
【市場】
非上場
【資本金】
400百万円
【売上高】
1,692,700百万円
【HPリンク先】
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