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「FUJITSU-MONAKA」サーバ及び「富岳NEXT」開発プロジェクトの実装構造技術開発業務(2名募集)

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「FUJITSU-MONAKA」サーバ及び「富岳NEXT」開発プロジェクトの実装構造技術開発業務(2名募集)

FUJITSU LIMITED(JAPAN)

「FUJITSU-MONAKA」サーバ及び「富岳NEXT」開発プロジェクトの実装構造技術開発業務(2名募集)

Skills

R

3 months ago

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Important information


Contract type:

Permanent

Location:

Tokyo, Japan

Work mode:

Onsite

Published on:

7 August 2026

What they need


勤務地域 : 神奈川県

Location Flexibility: 主要な場所のみ

求人ID: 6874

掲載開始日: 2026/04/28

【募集テーマ】

「FUJITSU-MONAKA」サーバ及び「富岳NEXT」開発プロジェクトの実装構造技術開発業務(2名募集)

---職務内容------

【会社名】

富士通株式会社

【BG名】

Fujitsu Research

【本部名】

先端コンピューティング開発本部

【組織としてのミッション】

持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、スピーディに新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる

【募集背景と応募者へのメッセージ】

官公庁基金事業「次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクト」および、スーパーコンピュータ「富岳NEXT」開発プロジェクトに当本部は参画しています。

本ポジションでは、この2つのプロジェクトの実装構造技術開発の担当者として、製品仕様検討、レイアウト・構造設計から、評価、量産まで対応いただきます。経験を生かして最新鋭の技術や最先端テクノロジープラットフォーム開発に携わりたい方、最新技術高い技術課題に挑戦したい方のご応募をお待ちしています。

【担当業界・業種】

IT・情報通信

【就業環境・勤務形態】

残業時間 平均:30時間/月 繁忙期:60時間/月

フレックス勤務適用 有

【募集範囲と具体的業務内容】

本ポジションでは、次世代グリーンデータセンター向けサーバおよびスーパーコンピュータ「富岳NEXT」における実装構造技術開発の担当者として、製品仕様検討、レイアウト・構造設計から、評価、量産まで対応いただきます。具体的には、CPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、冷却開発チーム、電源開発チーム、といった社内部門に加え国内外ベンダと連携し、以下の業務を推進していただきます。

・サーバおよびスーパーコンピュータ向け実装構造技術の仕様検討

・CPU・実装構造・冷却設計を含めたシステム全体でのレイアウトや実装構造部品の検討

・試作機・評価機を用いた実装構造評価、信頼性評価

・実装構造関連ベンダやODMベンダとの技術協議

【個人に期待する役割やミッション】

次世代グリーンデータセンター向けサーバおよびスーパーコンピュータ「富岳NEXT」における実装構造技術開発の担当者として、製品仕様検討、レイアウト・構造設計から、評価、量産まで対応いただきます。具体的には、CPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、冷却開発チーム、電源開発チーム、といった社内部門に加え国内外ベンダと連携し、実装構造開発業務を推進します。

先端テクノロジーを採用するスーパーコンピュータおよびサーバ製品において、消費電力削減・高密度実装・信頼性といった相反する要求を踏まえたトレードオフ判断を行い、システム全体として最適な実装構造技術を実現することがミッションです。

【仕事の魅力・やりがい】

・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現することができます。

・サーバーのレイアウト検討から社会実装までの一連の開発業務の経験を積むことができます。

・海外ODM・EMSベンダとの協業を通して、富士通のハードウェア開発の新しい形を作り上げる経験を得ることができます。

【Role Group】

Research & Development R&D

【Role Family】

Product Development プロダクト開発

【Role Specialism】

Hardware Development ハードウェア開発

【Job Function】

R&D

【募集人数】

2名

---求める資格・スキル・経験など------

【必須の経験・キャリアや資格・言語】

以下2項目以上経験必須

・構造部品(薄板板金部品、樹脂部品等)設計、ハーネス設計、基板設計経験

・2D/3D CAD(PTC社Creo Parametricなど)を用いた設計経験

・実装構造関連評価試験(振動試験等)の実施経験

【歓迎する経験・キャリアや資格・言語】

以下の経験があること

・サーバ、スーパーコンピュータ、ストレージ、ネットワーク製品の開発業務経験

・冷却技術開発経験

  • 空冷/水冷ヒートシンク等の冷却部品や冷却制御仕様の設計経験
  • 熱流体解析ソフト(Flothemなど)を用いた冷却解析経験
  • 冷却関連評価試験の実施経験

・海外ベンダとの協業経験、海外出張経験

・ODM開発経験

【語学力】

日常会話レベル

【日本語レベル】

ネイティブレベルを希望

---待遇------

【ポジション名】

担当クラス

【給与】

月給 315,000~

年収 6,300,000~

※職責に応じさらに高い処遇を設定

---勤務地------

【勤務地】

Technology Park

【主な勤務地(上記以外)】

---備考------

【業務内容の変更の範囲】

当社の定める業務の範囲内

【契約期間】

期間の定めなし

【就業場所の変更の範囲】

当社の事業所の範囲内

赴任サポートの有無: はい

在留資格手配サポートの有無: はい

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