【M_71】_HG_※管理職※次世代ロジック半導体の研究開発

勤務形態 【正規】一般

募集背景 【募集の背景】

Hondaでは2050年までに、全製品ならびに企業活動におけるカーボンニュートラル、交通事故死者ゼロを目標に掲げています。

これらの実現のために、「AD/ADAS技術」の更なる進化が必要不可欠です。その中心に「ロジック半導体」がございます。ロジック半導体は、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する上で重要な半導体です。世の中にない高付加価値のロジック半導体を生み出す仲間の募集です。

職務内容 【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。

AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発におけるリソースの管理や技術判断などを行う管理業務をお任せします。

ー半導体研究の管理業務ー

• SoCの研究開発におけるプロジェクト管理
• SoCの論理・物理設計
• SoC設計・研究のEDA・評価環境構築
• SoCパッケージ研究
• SoC向けAIモデル研究開発
• SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ等のソフトウェアスタック／ミドルウェア開発
• ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込み・低レイヤソフトウェア開発
• SoCの車載適合・評価

※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【部門採用担当者からのメッセージ】

従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。

今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年、様々な場面でAIの活用が進んでいます．AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。

【本田技術研究所における半導体開発】

従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために、ロジック半導体の手の内化が必要であり、ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりに共に挑戦しましょう。

【魅力・やりがい】

HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。

電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。

加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。

【開発ツール・評価機器】

• プロジェクト管理(JIRA、MS Project 等)
• プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等)
• RTL(Verilog/VHDL/SystemVerilog)、TLM(SystemC)
• 設計・評価に必要なEDAツール全般
• AWS、GitHub/Git
• プログラミング言語(C/C++/Python 等)
• 開発環境(Github/Docker/AWS等)
• ライブラリ(PyTorch/ONNX等)
• 検証に必要なテスト機器全般（オシロスコープ、BERT、ネットワークアナライザなど）

応募条件 【求める経験・スキル】

以下いずれかの経験をお持ちの方

ー論理・物理設計ー

• SoCの一貫した開発経験（車載/民生 問わず）
• SoC、LSI、ASICの要求仕様作成経験
• ハードウェア言語（Verilog/VHDL/SystemC/SystemVerilog）を用いた論理設計経験
• DFT（Scan、MBIST、JTAG/IJTAG、ATPG等）に関して、IPレベルのテスト容易化設計からSoC全体のテストアーキテクチャ設計までの実務経験
• デジタル回路の物理設計経験
• デジタル回路の評価テスト経験

ーEDA・評価環境構築ー

• EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など）
• ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験
• 評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など）

ーパッケージ研究ー

• 半導体パッケージの開発・評価研究経験
• 電子部品・半導体チップの評価・テスト経験（オシロスコープなどによる機器導入および評価・テスト）

ーSoC向けAIモデル研究開発ー

• AIモデル開発の経験

※アルゴリズム選定、モデル設計・実装、学習、評価、最適化 等

• PyTorch等の機械学習・深層学習フレームワークを用いた開発経験
• AIモデルの性能評価、精度改善、推論処理の検証に関する経験

ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発ー

• C/C++、Python等を用いたソフトウェア開発経験
• SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ、API等の開発経験

ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー

• ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込みソフトウェア開発経験
• Linux、RTOS、ベアメタル環境等におけるソフトウェア開発経験

ー車載適合・評価ー

• 電子部品・半導体チップの評価・テスト経験

（テスト仕様定義、PI/SI、温度、消費電力測定など）

ー評価環境構築ー

• 評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など）

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】

ー論理・物理設計ー

• 高速I/Oインタフェース（PCIe等）を用いたSoC設計経験
• 高位設計を用いた論理設計
• FPGAやEmulatorを用いた論理検証経験
• UVMを用いた検証環境開発経験
• アナログ回路の物理設計経験
• アナログ回路の評価テスト経験

ーパッケージ研究ー

• 半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験

ーSoC向けAIモデル研究開発ー

• エッジAIまたは組込み環境を想定したAIモデル開発の経験
• メモリ使用量、演算量、推論レイテンシ等を考慮したAIモデルの開発・最適化の経験
• AIモデルのプロファイリングおよびボトルネック解析の経験
• 自動運転、ADAS、VLM・VLA等に関するAIモデル開発の経験
• 新たなAIアルゴリズム・モデルの研究、実装、評価に関する経験

ー開発環境・データ基盤構築ー

• AIモデル開発に必要なデータ基盤、学習・評価環境、実験管理環境の構築経験
• AWS等のクラウド環境、Linux環境、コンテナ技術等を用いたAI開発・評価環境の構築または運用経験

ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発（AI SoC向け）ー

• AIアクセラレータ、NPU、GPU、DSP等を対象としたSDK、コンパイラ、ランタイムの開発経験
• AIモデルの実行効率向上に向けたソフトウェア最適化の経験
• 演算性能、メモリ使用量、レイテンシ、消費電力等を考慮したソフトウェア設計・評価経験

ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー

• SoC向けファームウェア、デバイスドライバ、BSPの開発経験
• SoC、マイコン、FPGA、評価ボード等を用いたbring-up、デバッグ、性能評価の経験
• OS、メモリ管理、割り込み制御、DMA、バス、I/O等の低レイヤ技術に関する知見

ー開発環境・検証基盤構築ー

• SoC評価に向けた開発環境、検証環境、自動評価環境の構築経験
• CI/CD、テスト自動化、ログ解析、性能プロファイリング等を用いた開発効率化の経験

ー車載適合・評価ー

• 半導体故障解析経験
• 半導体関連規格対応経験(ISO26262、Automotive SPICEなど)
• 先端パッケージ開発経験(設計、性能・信頼性評価)
• 半導体構造・疲労解析シミュレーション経験
• 評価ボード開発経験(設計、試作、評価)

【求める人物像】

• コミュニケーション能力のある方
• 夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
• 自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方

メディア記事 【参考記事】

・Cadence社CEOとの共同インタビュー

「境界を越えて、未来を組み上げろ―ホンダ×ケイデンス 共鳴する知と技術」は 【こちら】

・2030年ビジョン実現に向けた技術開発の方向性については 【こちら】

・2025年に向けた欧州における電動化の方向性ついては 【こちら】

・Hondaの四輪電動ビジネスの取り組みについては 【こちら】

・Honda Technology Newsは 【こちら】

・キャリア採用募集職種一覧は 【こちら】

・キャリア採用選考プロセスについては 【こちら】

待遇 Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、

安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、

社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。

■想定年収

1,210万円～1,370万円

※給与は仕事・実績に応じて決定いたします。

■福利厚生（受動喫煙防止措置含む）について詳しくは こちら をご覧ください。

勤務地

• 本田技術研究所

東京都港区虎ノ門2-2-3 虎ノ門アルセアタワー

栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630

※上記いずれかの勤務地に配属いたします。

※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合がございます。