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RF・マイクロ波回路・レーダー開発エンジニア(正社員)

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RF・マイクロ波回路・レーダー開発エンジニア(正社員)

株式会社つな技

RF・マイクロ波回路・レーダー開発エンジニア(正社員)

20 days ago

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Important information


Contract type:

Permanent

Work mode:

Onsite

Published on:

1 October 2026

What they need


仕事内容

雇用形態:正社員
職種:電気/電子研究開発、回路設計、電気/電子デバイス設計

  • 株式会社つな技について

UAV(ドローン)に搭載するレーダーによって、地中に埋設された地雷などの対象物を上空から検知する技術を開発しています。

地雷除去の安全性と探索効率を高めることを最初の社会実装とし、将来的には同じセンシング技術をインフラ点検、防災、資源探索、セキュリティ等の民生・防衛分野へ展開します。ウクライナを含む海外での実証も早期に目指します。

  • お任せする業務

プロジェクト管理だけを担当するポジションではありません。自ら回路、基板、計測器、試作機に触れ、設計、試作、測定、デバッグを進められるエンジニアを募集します。

担当業務は経験・専門性に応じて決定します。全領域を一人で担当する必要はありません。

【具体的な業務内容】
・レーダーシステムの要求整理およびRF構成の検討
・増幅器、フィルタ、ミキサ、発振器、送受信切替、給電系等の高周波回路設計
・アンテナおよびRFフロントエンドの設計、解析、評価
・部品選定、回路図作成、基板レイアウトレビュー、試作機の組立て
・VNA、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ等を用いた測定、デバッグ、性能改善
・屋内外での実証試験と、取得データを踏まえたハードウェア改良
・外部の回路設計者、製造会社、研究者等との技術的なすり合わせ

求めている人材

【必須条件】
次のいずれかについて、実務またはそれに準ずる研究開発経験を有する方
・RF・マイクロ波回路またはRFフロントエンドの設計
・高周波増幅器、フィルタ、ミキサ、発振器等の設計・評価
・レーダー、無線機、計測機器等の送受信ハードウェア開発
・アンテナ設計、電磁界解析、Sパラメータ評価
・高周波基板の設計、試作、測定、デバッグ
学位、年齢は問いません。学歴よりも、設計、試作、測定、デバッグの実務経験を重視します。

【歓迎条件】
・レーダー方式、信号処理、アレイアンテナ等に関する知識
・高周波回路または電磁界シミュレーションの経験
・小型・軽量・低消費電力を考慮した搭載機器の設計経験
・量産設計、DFM、信頼性評価、EMC対策の経験
・UAV、屋外計測、フィールド試験、海外実証の経験
・メーカー、研究機関等で培った技術を、少人数の現場で自ら実装したい方

【勤務地】
関東圏の研究開発拠点を予定しています。実機の設計、試作、測定、評価を伴うため、原則としてオフライン勤務です。具体的な所在地は面談時に説明します。

勤務時間詳細

実働時間:1日あたり8時間
平均勤務日数:1ヶ月あたり20日 〜 23日

勤務時間:9:00~18:00
休憩時間:60分
勤務日:週5日
実証試験、出張等により勤務時間を調整する場合があります。

勤務地

〒1000005東京都千代田区丸の内
実機の設計、試作、測定を伴うため、必要に応じて関東圏の開発拠点へ来訪できることを前提とします。 具体的な所在地は面談時に説明します。設計検討、資料作成等の業務については、担当範囲に応じてリモートでの実施も相談可能です。

交通・アクセス

関東圏

給与詳細

基本給:月給 30万円 〜 100万円

固定残業代:なし

【一律手当】
全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額:あり
全員に一律で支払われるその他手当金額:なし

月給30万円~100万円(想定年収400万円~1,200万円程度)。経験、専門性、担当範囲を踏まえて個別に決定します。固定残業代はありません。賞与は現時点では予定していません。

試用・研修期間:3か月
試用・研修期間の条件:本採用と同じ
試用期間3か月。期間中の給与、勤務時間その他の労働条件は本採用後と同一です。

待遇・福利厚生

【社会保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

【福利厚生】
・社会保険完備(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金)
・業務上必要な出張費は会社負担
・学歴不問
・経験者歓迎

職場環境

関東圏の研究開発拠点を予定しています。実機の設計、試作、測定、評価を伴うため、原則としてオフライン勤務です。具体的な所在地は面談時に説明します。

選考プロセス

【選考の流れ】

  1. 応募内容・書類の確認
  2. カジュアル面談または一次面談
  3. 技術面談
  4. 担当範囲、給与、労働条件および入社時期の調整
  5. 内定・雇用契約の締結

面談は原則オンラインで実施し、必要に応じて対面で実機開発環境や担当業務を説明します。

【応募方法】
応募時に次の資料を提出いただきます。
・履歴書
・職務経歴書
・任意:これまで担当した回路、製品、研究開発または測定・評価業務の概要
守秘義務のある情報、前職等の秘密情報および第三者に開示できない資料は提出しないでください。公開可能な範囲で、ご自身が担当した工程、使用した計測器・設計ツール、設計上の工夫等を記載してください。

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