株式会社Next Life
半導体パッケージの製造STAFF
11 days ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Hokkaido, Japan
Work mode:
Onsite
Published on:
10 October 2026
What they need
仕事内容:
半導体パッケージの製造ラインで加工・検査を行います。
決められた手順で装置を操作しながら、加工工程を担当します。
仕上げ後は検査装置を使って、外観や寸法に問題がないかを確認します。
検査を終えた製品は静電気対策を施した専用トレーに並べ、梱包していきます。
工程ごとに担当が分かれているため、未経験からでも一つずつ着実に仕事を覚えられます。
アピールポイント:
研修期間をしっかり設けています。
分からないことは、その場で確認しながら進められます。
未経験でも一歩ずつ着実に慣れていけます。
求める人材:
☆応募条件はありません
☆決められた手順を守れる方
☆丁寧さを意識して作業できる方
☆長く続けられる仕事を探している方
勤務時間・曜日:
8:00~17:00/20:00~5:00の交代勤務。休憩1時間、残業月20~25時間。
休暇・休日:
土日休み
年間休日116日
長期休暇あり
有給休暇あり
アクセス:
車
バイク
自転車
公共交通機関
徒歩
待遇・福利厚生:
寮費無料の社宅完備
各種社会保険完備
残業・深夜・休日手当
交通費全額支給
有給休暇制度
赴任旅費支給
制服貸与
資格取得支援あり
その他:
WEB応募(24時間受付中)
面接(1回/WEB面接対応)
内定・入社
選考はテンポよく進めます
雇用形態: 正社員
給与: 284,000円 - 336,772円 月給
平均所定労働時間(1か月当たり): 160時間
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