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[휴머노이드·협동로봇 상장사] 전장시스템 회로 펌웨어 세종
Skills
12 days ago
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Contract type:
Permanent
Location:
Sejong-si, South Korea
Work mode:
Onsite
Published on:
14 October 2026
What they need
우리 회사에 대해 4줄 이내로 소개해주세요 우리 회사를 한 줄로 표현해주세요 (주)링크앤스카우트 [휴머노이드·협동로봇 상장사] 전장시스템 회로 펌웨어 세종 모집부문 및 자격요건 모집부문 담당업무 자격요건 인원 전장시스템 회로 펌웨어 세종 [담당업무] [채용회사] 휴머노이드·협동로봇 코스닥 상장 로봇기업 [근무지] 세종특별자치시 집현중앙7로 6 [이 포지션의 매력] - 사족보행로봇 전장 시스템 회로·PCB와 펌웨어를 직접 개발합니다. - 개발부터 양산 안정화까지 전 과정을 경험합니다. [담당업무] - 사족보행로봇 전장 시스템 회로/PCB 설계 - STM32 기반 펌웨어 개발(모터 제어기, PDU 등) - 전장 시스템 양산 안정화 및 수정 설계 - DFM·설계 검증 및 PCB·하네스 제작/양산 이슈 대응 [자격요건] - 학사 이상 - 회로 설계, PCB 아트웍 및 테스트·디버깅 실무 - STM32 등 MCU 펌웨어 개발 경험 - 제품 개발 및 양산 경험(DFM, 설계 검증, 제조 이슈 대응) [우대사항] - 전력 분배·충전 시스템 개발 - Altium 회로/PCB 설계 - BLDC 모터 제어 회로/펌웨어 - CAN/CAN-FD, Ethernet 통신 인터페이스 - SOM 기반 마더보드/캐리어보드 설계 - Linux/Windows 프로그램 개발 [전형절차] 1차면접 2차면접 [근무부서 및 직급/직책] 직급/직책: 대리, 과장, 차장 [자격요건] 경력: 경력 5년 학력: 대졸 이상 직무기술: 회로설계, 전장설계, 전자제어 1 명 근무조건 고용형태: 정규직 급여조건: 회사내규 전형단계 및 제출서류 전형단계: 서류전형 >; 면접진행 >; 2차면접 >; 3차면접 >; 최종합격 추가 제출서류 이력서, 자기소개서 접수방법 접수방법: 인크루트 접수 접수양식: 인크루트 이력서 기타 유의사항 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다. 00
전자·기계·R&D>전자·반도체>회로설계|전자·기계·R&D>전자·반도체>펌웨어|생산·기술·노무>전기·전자기능>전장설계
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