Hardware Engineer

[Overview]

XCENA SoC 기반 SI/PI 및 Thermal Effect를 고려한 Board Level 설계 및 검증을 담당합니다.

HW 설계를 위한 전원 회로 및 PCIe/DDR과 같은 표준 I/F에대한 이해가 필요하며 System 검증을 위해 Core 활용 능력이 필요합니다.

[Requirements]

SoC Package 및 Board 개발

• Package Ball Map 검토

• PCB Level의 High-Speed I/F 및 High-Power 회로 설계

• Schematic 및 PCB Layout 검토 및 개선

• SI/PI 결과 분석 및 개선

• PCB Stack-up 최적화

Post-silicon 동작 검증

• SoC Evaluation Board(EVB) Bring-up 진행

• SoC 검증 Board-level Verification Plan 수립

• Hardware Issue 분석 및 설계 개선

[Basic Experiences]

전기전자공학 또는 관련 분야 학사 또는 석사 학위 보유자

Board-level Hardware 개발 경력 7년 이상

PCB Level의 High-Speed I/F 및 High-Power 설계 전문 지식 보유

Cadence Allegro 등 PCB CAD Tool 활용 역량

Board Bring-up 및 다양한 계측기 활용 Hardware Issue 원인 분석 경험

유관 부서 및 3rd Party와 원활한 커뮤니케이션 역량

[Preferred Experiences]

PCIe 6.0, DDR5 RDIMM 등 High-Speed Interface 기반의 다수의 AIC Card 개발 경험

SIwave, HFSS, ADS 등 SI/PI Simulation Tool을 활용 분석 및 설계 개선 경험

Python, C 등을 활용한 Hardware Test 및 Validation 자동화 경험

Chip 또는 Product 양산 및 RMA Hardware Failure Analysis 경험

PCIe Electrical Compliance Test 인증 경험

영어 커뮤니케이션 능력