交换机芯片应用资深工程师2026CN

该职位来源于猎聘 作为研发与客户、FAE 之间的核心技术桥梁，岗位侧重后台深度技术支撑、方案研发与问题攻关，专注交换机芯片及整机的应用方案开发、评估验证与深度技术支持，将产品核心能力转化为可落地的客户解决方案。 岗位职责： 1、 方案设计与产品选型： 深度理解客户组网架构、板卡设计核心需求，完成交换机芯片、整机产品选型工作；输出专业的参考设计、组网方案、产品评估方案，同步编制应用笔记、方案白皮书等技术资料。 2、产品评估与性能验证： 搭建 EVB 评估测试环境，负责交换机产品的功能、性能、网络协议、兼容性全维度测试；独立编写测试脚本，完成产品性能调优、压力测试等工作，输出完整规范的测试报告；精准定位产品硬件、驱动、网络协议等层面的各类问题。 3、 技术支持与问题闭环： 支撑前端 FAE 及销售团队，解决客户在产品开发、设备联调、批量量产全流程的疑难技术问题；以远程为主、少量现场为辅的方式协助客户调试排障，针对性解决网络丢包、数据转发异常、PHY 故障、信号完整性异常等问题；联动内部 SDK、固件、芯片研发团队定位程序 bug，全程跟进问题整改，保障故障闭环。 4、技术文档编制与技能培训： 负责编写产品 datasheet、应用手册、设备配置指南等全套技术文档；对内为销售、FAE 团队开展产品技术培训，对外为客户提供专业技术赋能，完成产品功能 DEMO 演示工作。 5、需求收集与产品迭代： 常态化收集客户核心需求、行业竞品信息，梳理客户使用痛点及产品现存缺陷，同步反馈至研发团队，推动交换机芯片、固件版本迭代优化；参与新产品、新方案预研工作，完成新功能、新特性的测试验证。 6、重点项目跟进落地： 全程跟进重点客户项目导入落地，严格把控项目关键节点，及时解决项目推进中的技术问题，协助客户完成产品落地及顺利量产。 岗位要求： 1、硕士学历，电子信息、通信工程、计算机、微电子等相关专业； 2、2-5 年网络交换机、以太网 PHY 相关 AE、硬件开发、产品验证工作经验；熟悉博通、Marvell、瑞昱等主流交换机芯片者优先； 3、精通以太网技术基础，熟悉 10/100/1G/10G/25G/100G 各类以太网速率规范；熟练掌握 TCP/IP 协议、二层交换、VLAN、STP、LACP、BGP、VXLAN 等主流网络协议，了解 TSN 时间敏感网络技术者优先； 4、具备扎实的硬件基础，可独立看懂硬件原理图，熟悉 PCB 设计基础常识；熟练使用示波器、逻辑分析仪、网络流量测试仪等专业设备开展故障定位与测试验证； 5、熟悉 Linux 系统基础操作，掌握 C/C++、Python 编程语言，可独立编写简易测试脚本；了解交换机 SDK、SAI、SONiC 架构及开发者优先； 6、具备良好的专业英语能力，可独立阅读英文芯片手册、产品 datasheet，能够独立撰写英文技术文档； 7、具备优秀的问题拆解、故障分析及定位能力，沟通协调能力强，可高效完成跨部门协作； 8、具备扎实的文字功底，擅长技术文档撰写，逻辑清晰、表达专业； 9、工作抗压能力强、结果导向，适配项目制工作节奏，能够接受短期出差。