【昆山】封装工艺工程师(2026校招）(J10325)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1.负责半导体封装工艺的开发与优化，包括封装流程设计、参数调试，确保产品良率与质量达标，降低生产成本。

• 跟踪封装过程中的工艺异常，通过数据分析、实验验证等方式制定解决方案，减少异常发生率。
• 编制封装工艺相关文件，如作业指导书、工艺规范等，确保生产人员规范操作。
• 与研发、生产、质量等部门协作，推动新产品封装工艺的导入与量产，保障生产顺利进行。
• 定期对封装工艺进行评估与改进，引入新的工艺技术或设备，提升生产效率与产品竞争力。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子封装、微电子、材料科学与工程、机械工程等相关专业。
• 具备一定的数据分析能力，能使用 Excel、Minitab 等工具进行数据处理与分析。
• 具备良好的沟通协调能力与问题解决能力，能快速响应生产中的工艺问题。
• 通过大学英语四级。