模块工艺方向（2027届大学生）

该职位来源于猎聘 1、负责完成贴片、焊接、键合、塑封等工艺的日常维护、SPC（统计过程控制）日常监控； 2、负责新产品试产过程中新工艺、新设备、新材料的评估与导入； 3、负责立项与制样阶段的问题发掘与改善，并做好前期预防； 4、跟进工艺相关异常调查，涉及异常产品的处理； 5、优化负责工序的工艺，实现质量提升和成本节约。 岗位要求：

1、本科及以上学历，材料、化学、物理、半导体、微电子技术等相关专业； 2、熟练使用办公软件，了解封装相关的工艺，对封装有一定的兴趣； 3、具备良好的沟通协调能力、问题分析及解决能力，遵守无尘车间行为规范。