物理设计工程师（2027届）

该职位来源于猎聘 职责描述： -

负责高性能数字芯片的物理实现工作，参与从Netlist到GDS的完整后端设计流程，包括Floorplan、Placement、CTS、Routing及Signoff

负责Timing Closure与物理收敛工作，分析并解决Setup/Hold、DRV、Congestion、IR Drop等问题，保障芯片性能、功耗和面积目标达成

参与STA、DRC、LVS等signoff工作，熟悉PrimeTime、Calibre等主流EDA工具，确保设计满足流片要求

开发和维护Tcl/Python自动化脚本，提高设计效率与设计质量，推动后端流程标准化和自动化建设 任职要求： -

硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、半导体材料等相关专业；具备扎实的数字电路、CMOS、VLSI或EDA基础知识

熟悉数字IC设计流程，了解数字后端基础概念；有ASIC/FPGA项目、后端实践项目或EDA工具使用经验者优先

熟悉Linux开发环境，掌握Tcl、Python或Shell等至少一种脚本语言；具备良好的学习能力、问题分析能力和团队协作能力，对数字后端设计方向有长期发展意愿