【2027届校招】嵌入式软件工程师

该职位来源于猎聘 职位描述 1. 参与智能硬件产品的嵌入式软件需求分析、功能开发、调试测试及量产维护。 2. 参与GUI、BLE、存储、传感器、设备通信、日志调试及固件升级等公共组件建设。 3. 协同硬件、测试和产品团队开展软硬件联调，定位并解决研发、试产及量产问题。 4. 参与软件架构、代码质量、组件化和自动化工具建设，持续提升开发效率和交付质量。 5. 逐步承担核心模块或项目软件负责工作，向系统架构及软硬件系统设计方向发展。 职位要求 1. 毕业时间在2026年 9月-2027年8月之间的海内外应届毕业生，本科及以上学历，电子信息、通信、自动化、计算机、软件工程、物联网或测控等相关专业。 2. 熟悉C/C++，掌握至少一种MCU平台和实时操作系统，了解常用MCU外设及接口。 3. 能够阅读基础硬件原理图，并使用示波器、逻辑分析仪等工具进行软硬件联调。 4. 有完整嵌入式项目、电子设计竞赛、智能车、机器人或开源项目经历者优先。 5. 具备良好的问题定位和自主学习能力，能够使用AI工具辅助编码、调试和技术研究。