工艺整合类校招生（2027）

该职位来源于猎聘 一、岗位职责： 1.负责新产品 NPI 导入，统筹 Array、CF、Cell 各工序工艺方案整合，编制产品工艺流程与工艺规范； 2.组织新产品试产，跟进试产全流程，收集制程数据，定位工艺异常根因，输出改善方案并闭环验证； 3.跨部门协调设备、设计、品质、生产团队，解决多工序之间技术匹配问题，推动良率提升； 4.开展工艺实验，优化关键 Recipe 参数，固化合适工艺条件，推动技术转移至量产； 5.分析量产重大不良，输出 8D 改善报告，沉淀工艺案例库。 二、任职要求： 1.27届本科毕业生； 2.物理、材料、半导体、光学、显示等相关专业； 3.专业基础扎实，成绩优秀，无不及格科目，英语四级； 4.了解半导体 / 显示面板基础工艺流程优先，愿意学习 TFT、彩色电子纸相关制程知识； 5.具备数据分析、问题拆解能力，较强跨部门沟通协调能力。