封装工艺整合工程师（2027届）(J10936)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1.负责新项目的技术评估，整合资源进行产品开发，导入量产等相关工作； 2.负责现有产品技术升级迭代； 3.负责产品工艺流程优化，良率提升与品质改善； 4.对接客户，产品低良等问题的调查改善。 任职要求： 1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，材料类，物理学类，电子封装等相关专业 ）相关专业应届毕业生； 2.对半导体/封装/封测等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划； 3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力； 4.熟悉封装制造，有封装实习经验者优先； 5.良好的英语听说读写能力。