点胶工程师（2.5D硅桥工艺方向）

该职位来源于猎聘 一、岗位职责 1、工艺研发与实验设计：负责2.5D硅桥封装工艺中点胶环节的研发工作，独立设计DOE实验方案，系统评估点胶参数对工艺质量的影响。 2、设备操作与打样：熟练操作手动机台及实验室点胶设备（含精密点胶机、涂布设备等），完成工程打样及小批量验证任务。 3、数据采集与分析：收集并整理实验数据，运用统计学方法分析点胶精度、胶层均匀性、空洞率等关键指标，输出实验报告。 4、机理研究与工艺制定：深入分析点胶过程中胶体流变行为、润湿性及固化机理，基于实验结果制定工艺路线及工艺窗口，确保工艺稳定性和可重复性。 5、跨工序协作：与TCB、临时键合/解键合等前后道工艺团队紧密配合，协同解决硅桥集成中的界面适配与材料兼容性问题。 二、任职要求 1、专业背景：有机材料、高分子材料、机械工程、工程物理或相关专业，BS及以上学历。 2、核心经验：必须具有至少5年点胶工艺实战经验，熟悉接触式/非接触式点胶、喷射点胶、薄膜涂布等至少一种技术，掌握点胶参数（压力、速度、温度、针头规格）对胶线形貌的影响规律。 3、材料知识：熟悉底部填充胶（Underfill）、芯片贴装胶（Dispensable Adhesive）、临时键合胶等有机材料的特性及固化工艺。 4、设备能力：具备手动机台及自动化点胶设备的操作、调试与日常维护能力。 三、加分项： 1、具有2.5D/3D封装或硅桥（Silicon Bridge）工艺研发经验者优先； 2、熟悉TCB（热压键合）或临时键合/解键合工艺者优先； 3、具备团队协作意识，有项目管理或技术带队经验者优先。