27届校招-数字后端设计工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责：

• 负责先进工艺下大规模SoC芯片的数字后端物理实现流程，包括布局规划、时钟树综合、布线及物理验证
• 使用主流EDA工具完成从网表到GDSII的全流程设计，确保芯片时序、面积、功耗等指标达成
• 完成芯片的功耗分析、信号完整性分析及DFT相关设计，提升芯片可制造性
• 与前端设计、模拟设计团队紧密协作，解决跨模块接口的物理实现问题，确保芯片一次流片成功

任职要求：

• 微电子、电子工程、计算机等相关专业硕士及以上学历，具备扎实的数字集成电路基础知识
• 熟悉数字后端全流程，掌握Innovus、ICC2、PrimeTime等至少一种主流EDA工具的使用
• 了解先进工艺节点（如7nm/5nm）下的物理设计挑战与低功耗设计方法
• 具备良好的脚本编程能力（Perl/Tcl/Python），能通过自动化提升设计效率，有实际流片经验者优先