硬件工程师 （27届校招）

该职位来源于猎聘 迈测校招岗位开放投递中—— 本岗位为校招正式offer 职位描述： - 参与激光测距、红外传感等产品的硬件全流程设计，包括系统选型、原理图设计、PCB Layout、器件选型和样机调试 - 接触脉冲激光发射、弱信号采集、放大滤波、TDC电路等高含金量技术模块 - 编写测试/产线指导文档，配合解决实际问题，积累工程化经验 - 参与项目资料整理与版本控制，建立规范化工作习惯 - 在资深工程师带教下，持续学习最新的硬件设计技术和工具 职位要求： - 统招硕士及以上学历，通信、电子、物理、生物医学类相关专业，2027届 - 熟悉模拟电路设计，有激光测量相关经验者优先 - 有脉冲激光发射、弱激光信号采集、放大、滤波、TDC电路设计调试经验者优先 - 熟悉STM32或同级别国产MCU电路设计，具备一定嵌入式开发能力 - 熟练使用Altium Designer、Cadence等设计软件，有4层以上PCB设计经验 - 能熟练使用示波器、信号发生器等调试工具，具备常见硬件故障分析能力 - 具备良好的团队合作、沟通能力、责任心和学习能力 加分项（有就是亮点） - 有实际硬件项目开发经验，接触过模拟小信号放大项目经验优先 - 熟悉高速电路设计、EMC设计 - 对激光测距、红外传感技术有浓厚兴趣 - 拥抱新事物：对新技术、新工具保持好奇心，乐于探索AI在专业领域的应用场景，擅长用ChatGPT、Copilot、Midjourney等工具提效。 你将获得 - 导师带教：1对1行业资深工程师/专家指导，快速上手实际项目 - 技术深度：直接参与核心硬件模块设计，不只是打杂 - 成长路径：初级硬件工程师 → 硬件工程师 → 高级硬件工程师 → 专家/管理