3D-IC 功耗和压降分析工程师

该职位来源于猎聘 职位描述： 专注于3D-IC的功耗与电源压降（IR Drop）分析。主要职责包括：利用EDA工具对3D堆叠芯片进行功耗估算和压降仿真，定位电源网络瓶颈并协助优化供电结构；与系统工程师协作，基于功耗分布数据进行热分析，识别热点区域并驱动设计改进，确保芯片在目标工作条件下的电源稳定性

。 【任职要求】 1. 教育背景

• 电子工程、微电子、物理学或相关专业，硕士及以上学历。 2. 工作经验
• 5 年以上 功耗和电压降分析经验。
• 至少 2 年 涉及 2.5D/3D IC 或 先进封装 的功耗/IR Drop 分析。
• 有 先进工艺节点（7nm / 5nm / 3nm） 的项目经验者优先。 3. 技术技能
• 工具能力： o 精通 功耗分析工具：Cadence Voltus / Synopsys PTPX o 精通 IR Drop 仿真工具：Ansys RedHawk-SC / Cadence Voltus
• 知识： o 深入理解 静态功耗和动态功耗
• 熟悉 电流密度与电迁移（EM）
• 加分项： o 了解 热仿真工具的基本操作，能进行电热耦合分析。