产品工程专家(A08227)

该职位来源于猎聘 职位描述： 岗位职责 负责 FinFET 工艺芯片（7nm / 5nm）从工程验证到规模量产的全流程导入与良率爬坡。 主导 CP／FT 良率数据分析与改善，推动缺陷 Pareto 分析与失效分析（FA），达成良率目标。 协同设计、工艺、测试团队定位并解决量产中的低良率与可靠性问题。 作为产品端技术接口，与晶圆代工厂（TSMC / SMIC 等）对接工艺细节，推动 Tape-out 到量产的工程活动。 负责产品特性化分析（Shmoo、Vmin分布、漏电流等），输出产品性能报告。 职位要求： 微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历。 3 年以上 FinFET 节点芯片产品工程或良率分析经验。 熟练掌握 JMP、Spotfire 等良率分析工具及失效分析（FA）手段。 有与 Foundry（TSMC / SMIC 等）直接对接的工作经验。 具备较强的问题驱动意识和跨团队沟通能力，有 GPU / AI 芯片量产经验者优先。