网络芯片软件测试开发工程师(A165409)

该职位来源于猎聘 职位描述： 职位概述 负责网络芯片SDK（软件开发工具包）的测试开发和验证工作，确保芯片SDK的功能完整性、性能稳定性及协议兼容性。通过自动化测试平台与专业网络测试工具，对芯片驱动、API接口及网络协议栈进行全面质量保障。 ________________________________________ 岗位职责 1. SDK测试设计与执行：负责网络芯片SDK的功能测试、性能测试、压力测试及兼容性测试方案设计与执行 2. 自动化测试开发：基于Jenkins搭建持续集成/持续交付(CI/CD)测试流水线，实现SDK版本的自动化构建、部署与回归测试 3. 网络协议验证：深入测试L2/L3层网络协议（包括Ethernet、VLAN、STP/RSTP、LLDP、IPv4/IPv6、TCP/UDP、BGP、OSPF、MPLS、QoS、ACL等），确保协议实现符合RFC标准及芯片规格书要求 4. 测试工具应用：熟练使用Ixia（如IXNetwork、IXExplorer、IxLoad等）等专业网络测试仪器进行流量生成、性能基准测试及协议一致性验证 5. 缺陷管理：跟踪并分析测试过程中发现的SDK缺陷，协助开发团队进行问题定位与复现，推动缺陷闭环 6. 测试文档：编写测试计划、测试用例、测试报告及相关技术文档，建立完善的SDK测试知识体系 职位要求： 任职要求 必备条件

• 计算机科学、通信工程、电子信息或相关专业本科及以上学历
• 3年以上网络设备（交换机/路由器/网卡）或芯片SDK测试经验
• 精通Jenkins：熟悉Jenkins Pipeline脚本（Groovy）、节点管理、插件配置，具备CI/CD流程设计与优化能力
• 熟练使用Ixia测试工具：掌握IXNetwork、IXExplorer、IxLoad等工具的配置与使用，能够独立搭建测试拓扑并执行RFC 2544/RFC 2889等标准测试
• 扎实的网络协议基础：深入理解OSI七层模型，精通以下协议至少三类： o 二层协议：Ethernet II、VLAN（802.1Q）、STP/RSTP/MSTP（802.1D/W/S）、LLDP、LACP o 三层协议：IPv4/IPv6、ICMP、ARP/NDP、VRRP/HSRP o 路由协议：静态路由、RIP、OSPF、IS-IS、BGP、PBR o 高级特性：MPLS、VXLAN、GRE、IPsec、QoS（DiffServ/IntServ）、ACL、NAT、PIM-SM/DM
• 熟悉Linux操作系统及网络配置，具备Shell/Python脚本开发能力
• 具备良好的问题分析能力、文档编写能力及跨团队沟通协作能力 加分项
• 熟悉Spirent TestCenter、Anue等网络测试平台
• 了解网络芯片架构（如Broadcom、Marvell、Intel、Realtek等厂商SDK）
• 具备SDN/NFV相关测试经验
• 持有CCNA/CCNP或同等网络认证
• 熟悉Git版本控制及Docker容器化技术