产品经理（交换芯片）(A253115)

该职位来源于猎聘 职位描述： 1. 市场调研与需求分析：需密切跟踪网络通信行业动态，技术趋势对交换芯片的影响。定期收集和分析竞品信息，了解主流交换芯片厂商的产品特点。深入客户群体，涵盖企业网、数据中心、运营商等不同客户开展需求调研，精准把握客户对芯片性能、功能、功耗等方面的需求偏好和痛点，转化为具体的功能需求和优化方向。 2. 产品规划和定义：由市场调研、需求分析，系统研发、市场部门制定产品长期路线图，明确各阶段产品迭代目标，确保产品布局契合市场演进并具有前瞻性；同时结合技术方向、可行性分析、财务预测、成本目标等因素，精准定义和输出产品PRD，领导新产品立项和产品生命周期管理。 3. 项目管理和推进：作为产品端负责人，牵头组织跨部门团队，明确各阶段任务、milestone、责任人及交付时间，协同项目经理跟踪把控项目进度、质量、成本等进展。 4. 产品生命周期管理：产品上市后协同市场销售部门制定营销策略，开展产品培训，收集分析市场反馈和问题，实现全生命周期管理。 职位要求： 1. 电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术等相关专业本科及以上学历 2. 5年以上通信半导体产品管理工作经验，有独立成功主导交换机芯片等数通产品从规划到上市全流程经验者优先；熟悉通信芯片开发流程，包括设计、流片、封测等环节；了解通信行业产业链，有与运营商、设备商、终端厂商等客户沟通合作经验。 3. 精通通信芯片架构与工作原理，熟悉主流通信协议在芯片中的实现；掌握芯片性能指标评估方法，能对芯片性能进行准确分析与优化；对通信领域新技术、新应用有敏锐洞察力，如数据中心、云计算、人工智能等。 4. 良好的团队协作、沟通协调能力，具备良好的文档撰写能力