产品结构工程师（智能硬件/AI家电）

该职位来源于猎聘 【项目背景】 从0到1打造新一代 AI×智能硬件产品，上市公司高层管理者发起并亲自带领，中美两地协同研发，面向全球市场。产品融合智能控制、热管理、传感、电控与家居设计，需在有限空间内完成复杂机电系统可靠集成。你参与的不是成熟产品维护，而是创新产品从原型走向可制造、可装配、可维护、可复制的完整工程过程。 【岗位使命】 把能工作的工程样机，持续优化为结构简单、运行可靠、容易装配并适合制造的产品。 需求与约束 → 结构架构 → 详细设计 → 样件 → 装配 → 测试 → 迭代 【核心交付】 1.整机内部结构与模块布局，明确水路、风路、电路及各功能模块边界 2.可制造、可装配的结构方案：工程图、材料、公差、紧固、密封、防呆与装配要求 3.持续降低零件数量、紧固件数量、装配步骤、装配时间和人为出错机会 4.可维护、可替换的模块设计，以及可被制造和测试团队复现的工程结论 【主要职责】 1、整机结构与模块布局：负责智能电器内部机械结构、空间布局、安装固定和装配逻辑设计；推动水路、风路、电路和控制模块合理分区，兼顾散热、防水、安全、维护和空间利用；识别结构复杂度和系统集成风险，提出更简单、稳健且易验证的方案。 2、机电结构组件设计与集成：参与泵、风扇、管路、管件、接头、线束、接插件、紧固件和安装支架等机电结构组件的设计、协同选型与集成；与硬件、热管理、嵌入式、工业设计和供应链团队共同明确接口、安装、隔离与维护要求。本岗位不负责 MCU、芯片等电子元器件最终选型。 3、DFM/DFA 与装配优化：从设计阶段考虑加工、装配、防呆、公差链和批量一致性；减少不必要的零件、螺丝和装配工序，推动模块化、标准化和快速拆装；参与样机装配，记录真实工时与问题，以现场结果推动结构迭代。 4、打样测试与问题闭环：跟进 3D 打印、CNC、钣金、注塑等样件制作及供应商沟通；针对密封、防水、振动、噪声、热、寿命和运输等风险设计验证；将问题推进到 Root Cause、修复和回归确认，而不是停留在现象消失。 【任职要求】 1.3至5年以上消费电器、智能家电、小家电、机器人、医疗或健康硬件等机电产品结构开发经验 2.熟练使用主流 3D CAD 工具，能够独立完成结构设计和工程图 3.理解材料、公差配合、紧固、密封、防水、线束、接插件、装配及常见制造工艺 4.真正参与过结构设计、样件制作、整机装配、测试和迭代全过程 5.愿意进入车间和产品现场，用真实装配与测试结果检验设计 工作时间：周一至周五 8:30-18:00，双休