先期制造工程师（AME）

该职位来源于猎聘 工作职责：新产品导入过程中的可制造性评估及工艺验证，围绕产品质量、效率、成本，提升产品的可装配和可制造性(DFM/A)，提升公司产品在装配互联工艺上的技术竞争力和品牌形象，确保产品在设计时兼顾高效生产的同时，保持质量和安全标准，顺利进入量产。 岗位职责： 1.评估产品的可制造性，在产品开发阶段，对产品研发提出建设性意见，建立及完善DFx清单，包括： 1.1设计原则：定义并跟踪落地产品工艺相关的设计原则，这和结构、配电、单板工艺存在交互关系； 1.2制造环境：定义样件和量产状态下的设备、工装、原材料、检辅助设施等，指导制造和质量体系完成新工艺相关的导入； 1.3制造成本：协助项目评估工艺成本，提供设备、工装、设施、工具等制造要素的成本，提供初步的直通率和不良率； 2.对新产品涉及到的新工艺进行开发与验证，量产风险识别验证; 2.1工艺流程：熟悉MRL工艺开发流程，整机装配互联工艺应用、开发、预研，包括： 机械互联：拧紧，卡接，铆接，压接等； 金属互联：锡焊，激光焊，电阻焊，超声波焊接等； 高分子互联：胶接，灌封，CIPG，FIPG等； 电子装联：PCBA,SMT,DIP,Wave soldering,分板等 2.2工艺边界：负责通过实验设计(DOE)等方法基于材料、尺寸、过程参数验证定义工艺边界，并验证过程能力达标，提交工艺验证报告； 2.3工艺技术平台建设： 技术突破：作为某个工艺领域的专家，周期总结相关工艺领域的发展和突破，包含但不限于论文、期刊、展会、技术峰会、等形式，构建整机装配互联工艺的技术断裂点； 工艺库：负责发布和更新整机装配互联工艺的设计和过程规范、维护设计元素级的FMEA、典型制造环境的PFMEA、操作指南、失效案例； 知识管理：推广整机工艺知识到研发、制造、质量体系，提升组织的工艺认知水平； 技术评审: 参加各类产品开发、技术预研项目的评审工作(整机装配互联工艺)，包括三级评审体系中的二级评审、三级评审，技术、知识、经验、复用到所有产品。 2.4竞品对标分析：参与友商工业样机并输出整机装配互联工艺报告； 3.新产品及新材料导入验证，编写验证报告及更新技术规范; 3.1解决方案：识别工艺相关风险、开发工艺方案、实验验证，将新工艺落地到产品量产； 3.2零件评估：参与项目结构件、器件的整机装配相关的工艺评估，定义装配技术要求并推动落地； 3.3成本控制：评估装配互联工艺成本，控制新工艺成本，实施工艺设计降本； 3.4项目管理：统筹并解决工艺问题，对DFA、整机连接功能、成本负责，支持项目交付； 3.5质量维护：基于产线和市场相关反馈，对公司老产品的工艺部分进行维护和优化； 3.6装配公差：熟悉尺寸链，梳理装配场景尺寸链分析需求，主导需求落地； 3.7周边知识：电子装联，精益、工业自动化，工装设计、线缆、器件工艺； 4.对装配设备涉及到的工艺参数进行设定与优化，编写生产工艺文件，维护各类文档（作业指导书、控制计划等） 5.通过团队协作，确保从概念阶段到雏形阶段到预量产阶段的顺利过渡； 6.与海外项目经理、海外研发团队一起在工艺项目上合作； 7.所有工作开展需符合行业法规、安全规范和公司标准 8.完成部门经理交办的其他工作。 任职要求： 1.教育背景: 本科以上学历，机械机电类相关专业； 2.技能标准: 会Auto-CAD，PROE/UG/SOLIDWORK的任意一种，良好的中英文书面和口头表达能力； 3.必备知识: 机械设计、机械制图、机械加工工艺、材料学、相关（理论、材料、工程、流体）力学等； 4.行为标准: 开拓进取、结果驱动、有效沟通、精益求精； 5.素质标准: 成就导向、思维能力、主动性、坚韧性、团队合作、学习能力； 6.行业倾向：熟悉电涌保护器、电路保护器等工业电器行业更佳； 7.五年以上相关工作经验。