高级封装技术经理（先进封装 & 基板方向）(A194415)

该职位来源于猎聘 职位描述： 岗位职责： 1、制定并执行先进封装与基板技术的长期路线图，覆盖 CoWoS-S/R/L、ABF基板、玻璃基板、光模块封装等前沿方向的工艺开发与落地； 2、作为公司关键封装技术接口人，端到端负责 OSAT 与基板供应商的 NPI 项目推进，统筹MVT、工程打样到量产爬坡全流程； 3、主导封装仿真（含工艺成型、热、机械应力等）以评估设计方案的风险水平，基于仿真结果设计并优化 DOE 实验，驱动供应商的工艺方案迭代与良率提升； 4、与PM、设计、系统、测试、质量等跨职能团队协作，定义封装设计规则、工艺规范、材料选型及可靠性方案，确保产品的可制造性与可靠性； 5、对接主流 OSAT 厂与基板供应商，解决 FC-BGA、2.5D/3D 等产品的工艺与良率问题； 6、参与封装及基板成本分析与降本方案评估，平衡性能、良率与成本； 7、建立本岗位相关质量体系文件和外包管控标准，推进标准化与规范化。 职位要求： 岗位要求： 1、微电子、材料学、机械工程、物理等相关专业，本科及以上学历，硕士优先； 2、8 年以上半导体封装及基板行业经验，具备 FC-BGA、FO、 CoWoS等中高端封装 NPI 或工艺开发经验； 3、在Flipchip、Bumping、TSV、RDL、interposer等方向有项目经验或长期钻研，熟悉 ABF 基板工艺流程； 4、熟悉 JEDEC 可靠性标准，具备失效分析（X-ray/SAT/SEM）实战经验； 5、具备极强的独立作战能力与自驱力，能适应高频出差节奏，优秀的跨供应商沟通与问题闭环能力。 加分项： 能独立完成热、机械应力等封装仿真； 有光子集成电路（PIC）、光模块封装工艺开发经验。 Product Engineer_FAB方向 主要工作职责 与Foundry对接：作为公司与先进工艺Foundry的接口人，获取最新工艺节点信息、PDK更新、Design Rule Manual（DRM）、SPICE模型、Techfile等；协调Tape-out前核查、解决Foundry反馈的制造问题 设计支持与问题解决：提供设计团队所需的工艺评估的数据和技术支持；可靠性验证、Tape-out支持；与测试团队和设计团队紧密合作，排查设计在Foundry制造中的Yield/可靠性问题（如DFM优化、OPC/Litho热点等） NPI导入：负责先进工艺NPI导入，与内部产品经理和设计团队合作制定工程批计划（如DOE和corner等规划），并配合上下游供应商生产跟进，确保交界面信息同步，以及NPI阶段制造和设计等失效问题的发现和定位，可熟练进行DFA、EFA、PFA等失效分析并给出优化方案。 量产维护和良率提升：先进工艺量产阶段所有测试数据的收集整理，形成对良率的有效管控体系，失效分析和优化方案。 CP/FT/SLT Testing Team Lead主要工作职责 负责CP/FT/SLT测试团队管理，供应商选型和管理，配合项目经理和产品经理对接测试相关事宜，以及在各个设计阶段负责测试相关参数制定和风险管控，配合PE和研发做测试数据debug和良率提升 测试方案与程序开发：制定CP/FT/SLT测试计划，安排团队负责开发ATE测试程序（Pattern/Vector），支持DFT（可测试性设计） 测试执行与调试：支持CP、FT、SLT测试，调试硬件（如Probecard/Loadboard） 数据分析与良率提升：与PE、研发团队合作分析测试数据、Wafer Map和失效模式，进行根因分析，推动Yield改善 问题处理：处理低良率、RMA（客户退货）和可靠性测试问题 外部协作：与Foundry/OSAT对接测试事宜，支持Tape-out后验证和量产导入 文档与支持：编写测试文档，提供内部/客户设计团队的技术支持