华封科技有限公司
光学工程师(半导体AOI)
2 months ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Shenzhen, Guangdong Province, China
Work mode:
Onsite
Published on:
28 August 2026
What they need
该职位来源于猎聘 工作职责 1.根据客户产品(晶圆、TGV玻璃基板、封装器件、IC 载板)缺陷类型、检测要求,完成AOI 成像光学方案选型与设计:光源类型、打光方式(明场 / 暗场 / 同轴 / 环形 / 低角度 / 3D 结构光)、镜头、工业相机、分光、偏振配置; 2.做光路验证、样品打样成像测试,对比图像效果,确定光学架构,输出光学 BOM、光学规格书。 3.配合机械、算法工程师完成样机装机光路调试,优化打光角度、亮度、偏振,解决高光、阴影、色差、反光、边缘过曝等成像问题; 4.针对漏检、误判问题从光学端优化成像,提升缺陷对比度,满足算法检出指标; 5.项目量产阶段驻客户现场,针对量产来料波动、工艺变更导致的成像变差,现场优化光学方案,优化光源排布、光路参数,配合 NPI 量产爬坡; 6.售前配合项目、销售做光学方案报价、客户技术答疑;跟进新型光源、镜头、3D 光学新技术导入; 7.了解半导体芯片常见缺陷(划痕、崩边、脏污、溢胶、引脚变形、铜箔缺口等),能根据缺陷特征定制光路; 任职资格: 1.学历专业:本科及以上,应用光学、光电信息、物理学、测控、自动化、机器视觉相关; 2.从业经验:5 年以上 AOI产品光学经验( 有半导体 AOI / 晶圆检测 / 封测光学设计经验优先); 3.专业能力:精通机器视觉光学基础:照明原理、不同打光应用场景,熟练环形、同轴、条形、面光源、偏振、远心镜头选型;熟悉 CMOS 相机参数(帧率、靶面、像素、光谱)、镜头畸变、景深、工作距离匹配计算;
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