日月新半导体有限公司
Assy 技术副理(J10513)
3 months ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Location:
Suzhou, Jiangsu, China
Work mode:
Onsite
Published on:
8 August 2026
What they need
该职位来源于猎聘 职责描述： 1. 苏州工厂新产品封装RFQ制程方案的制定及其过程中与国内外客户中英文技术沟通，与厂内相关部门进行充分的前期技术探讨等； 2. 集团专家库项目，及其相关的集团各site间，封装技术支持（Problem Device、重大CCS、等）与技术交流整合； 3. 集团工程技术能力提升与传承，不同类型产品promotion kit资料撰写，苏州、昆山、上海三厂封装工程制程手册编写辅导； 4. 集团工程技术能力提升与整合，集团封装制程设计规则提升与管理。 任职要求： 1. 本科及以上学历，理工科相关专业 2. 具备半导体封测行业工作经验，熟悉半导体封测各种类型的产品，及其相关的制程、设备、材料等； 3. 具备项目管理经验； 4.
具备数据分析能力，熟练使用数据分析软件 (JMP / MINITAB)
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