BD经理（半导体方向）

该职位来源于猎聘 职位概要: 本职位专注于半导体先进封装领域，尤其是TGV（玻璃通孔） 和TSV（硅通孔）等半导体 技术方向，负责中国区高价值客户的业务开拓与深度维护。核心职责是将公司镀膜设备技术与客户具体制程需求深度结合，主导从技术对接到商务落地的全链路BD流程，确保业务增长目标的实现。 岗位职责: 1、业务开拓： 1) 主导TGV/TSV封装领域目标客户的识别、开发与长期关系建设，建立从潜在客户触达、需求挖掘到合作落地的完整BD路径。 2) 针对重点客户制定个性化攻坚策略，组织跨部门团队（技术、研发、产品）协同推进，主导技术交流、Demo验证及商务谈判，推动项目进入实质性合作阶段。 2、技术应用推动与产品协同： 1) 深入理解公司在TGV、TSV等先进封装工艺中的镀膜设备技术优势，结合客户具体制程痛点，推动技术方案的适配、验证与商业化落地。 2) 紧密跟踪头部客户在TGV/TSV领域的技术演进路线，提前布局合作机会，提升公司在关键客户处的技术嵌入深度与份额。 3) 协同内部产品团队，基于客户需求与技术趋势，参与产品路线图的讨论与优化。 3.

商业机会与全链路BD管理 1) 持续开展针对TGV/TSV细分市场的洞察与竞争分析，识别新兴商业机会与增长点。 2) 负责从商机挖掘、技术对接到合同谈判的全流程管理，确保各环节高效衔接与闭环执行。 3) 针对不同客户类型，提出并验证适配的商业模式与销售策略。 4.

商务谈判与合同管理 1) 主导技术开发协议、MOU等关键文件的谈判与签订，推动项目进入实质阶段。 2) 确保商务条款符合公司利益，有效控制风险。 5.

跨部门协同与资源整合 1) 作为客户与公司内部的核心商务接口，协同研发、设备工程等部门，建立多层级信任关系。 2) 统筹内外部资源，推动关键客户项目高效、高质量落地。 任职资格: 1. 经验要求：5年以上半导体设备、先进封装或精密制造行业的业务拓展、客户管理或技术销售经验，其中至少2年聚焦在TGV或TSV封装领域。 2. 行业认知：对TGV、TSV、Lapping Carrier、PCB等半导体细分领域具备深入理解，有成功案例者优先。 3. BD能力：具备从0到1开发大客户的实战经验，精通客户攻坚策略、技术价值呈现与商务谈判，结果导向，抗压能力强。 4. 商务能力：优秀的商务谈判与跨部门协调能力，能适应高频出差。 5. 分析能力：能将市场洞察转化为可执行的业务计划，具备基础的财务测算与风险评估能力。 6. 语言与沟通：具备良好的英语读写能力，能进行日常工作沟通者优先。 7. 工具熟悉度：熟悉国际化营销平台（如HubSpot、Dynamics 365）及中国数字生态（微信、百度）者优先。 8. 核心素质：具备强烈的责任心、主动性、学习能力及团队合作精神，能在压力下保持积极应变。