BSP开发工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1、负责车载Android系统，CDC

Hypervisor系统的板级支持包开发、移植和底层驱动调试。

2、开发与优化显示、触摸、音频、电源、CAN总线、以太网等关键车载外设的驱动。

3、负责所编写或维护的驱动的稳定性，性能优化，功能验证，代码评审。

4、与芯片原厂合作，进行BSP的版本升级与问题排查。

5、编写和维护相关的技术文档，如设计文档、驱动接口文档、测试报告等。

岗位要求： 1.计算机科学、电子工程、自动化或相关专业，本科及以上学历。 2. 3年以上Android系统底层开发经验，有车载或智能座舱领域经验者优先。

• 精通C/C++，深入理解Linux内核及设备驱动模型。
• 熟悉Android系统架构，特别是HAL层和AOSP构建。具备阅读硬件原理图，并使用示波器等工具进行调试的能力。
• 有高通、瑞萨等主流车载芯片平台开发经验者优先。了解功能安全（FuSa）或信息安全（Cyber Security）相关标准者优先。
• 英语四级以上，有日语基础者优先
• 具备优秀的问题分析和解决能力，能够承担技术攻关任务。良好的团队合作精神和沟通能力，有强烈的责任心和自驱力。