BSP 与集成工程师

该职位来源于猎聘 主要工作职责

• 负责座舱电子项目 SoC 板级支持包（BSP）及集成团队管理工作，覆盖开发、集成、验证至版本发布全流程。
• 针对启动程序、内核、设备驱动、中间件、板级支撑以及平台服务，制定 BSP 架构与整体集成策略。
• 协调 SoC 芯片、硬件板卡、硬件、系统、中间件、应用以及供应商团队，解决各类平台依赖问题。
• 全权负责平台 bring up（平台 bring up / 平台初始调试）、启动时间优化、硬件适配、接口集成以及软件基线管理工作。
• 规划并主导集成编译构建、缺陷分级处理、根本原因分析、回归测试以及发布就绪评审。
• 监控 CPU、内存、存储、启动时间、系统稳定性以及集成相关风险，推动整改措施落地并输出技术决策。
• 评审技术方案，指导团队工程师；保障项目文档及交付物完整齐全。 任职资格
• 8 年及以上嵌入式 BSP、平台或者座舱软件开发相关工作经验。
• 3 年及以上汽车产品 BSP 或系统集成团队的团队管理经验。
• 具备扎实的 Linux、QNX 或 Android BSP、启动流程、内核、设备驱动、中间件集成实战经验。
• 有高通、联发科、瑞萨、恩智浦或同类汽车级 SoC 平台实操经验。
• 熟悉 C/C++ 编程语言、编译构建系统、Git、调试工具、性能分析以及持续集成体系。
• 拥有 ASPICE、需求可追溯、缺陷管理以及软件版本发布流程相关经验。
• 优秀的团队领导能力、问题解决能力，具备客户及供应商沟通协调能力。
• 计算机科学、软件工程、电气工程或相关专业本科 / 硕士学历。