BSP驱动开发工程师（PDA/POS）

该职位来源于猎聘 该岗位属于公司正式员工，加班强度较低。 工作职责： 1.负责高通、MTK 等 SoC 平台 Android BSP 的方案设计、规格定义、开发集成与量产交付。 2.负责 Bootloader、Linux Kernel、的适配、裁剪、性能优化及问题定位。 3.负责 LCD/TP、Camera、Audio、Keypad、LED、Sensor、充电、电池、Thermal、USB、Type-C、SDIO、Wi-Fi/BT、GNSS、NFC 等驱动开发和调试。 4.负责 MIPI DSI/CSI、I2C、SPI、UART、GPIO、PWM、ADC、PCIe、USB、HDMI、LVDS、DP、SDIO 等硬件接口的软件适配与稳定性调试。 5.负责 Device Tree、Pinmux、Power Domain、Clock、Regulator、IRQ、DMA 等内核资源配置和驱动开发。 6.负责系统启动流程优化，包括 Preloader/XBL、U-Boot/LK、Kernel、Init、Zygote 及 Android Framework 启动性能分析与优化。 7.解决系统稳定性问题，包括 Kernel Panic、Watchdog、ANR、死机、重启、内存泄漏、异常耗电、发热、休眠唤醒失败等。 8.负责功耗、性能、温控、充电与续航优化，完成休眠唤醒、电流、CPU/GPU、内存及启动时间等专项分析。 9.支持 CTS、VTS、GMS、STS、Google 兼容性测试及运营商认证问题整改。 10.与硬件、射频、测试、系统、应用及供应商团队协作，推动问题闭环、版本发布及量产导入。 11.建设 BSP 开发规范、调试工具、自动化测试脚本和技术文档，并指导初中级工程师。 任职要求： 1.全日制本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化或相关专业。 2.5 年及以上 Android BSP、Linux Kernel开发经验，具备高通或 MTK 平台量产项目经验。 3.深入理解 Android 系统架构、AOSP 编译系统、Treble 架构、HAL、Binder、SELinux、Init、Power HAL 等。 4.深入理解 Linux 内核架构，具备驱动开发、设备树配置、内核裁剪、调度、内存管理及中断机制相关经验。 5.熟练使用 C/C++，具备 Shell、Python 等脚本开发能力；能阅读和分析 Java/Kotlin 代码者优先。 6.熟悉常见总线与接口：MIPI、I2C、SPI、UART、USB、SDIO、PCIe、GPIO、PWM、ADC、HDMI、LVDS 等。 7.熟练使用 logcat、dmesg、ftrace、perf、systrace/Perfetto、simpleperf、bugreport、crash dump、JTAG 等调试工具。 8.具备 Kernel Panic、Watchdog、死机重启、异常耗电、性能卡顿、温控异常等复杂问题独立定位能力。 9.具备良好的沟通协作能力、责任心和项目推进能力，能够承担关键技术攻关和跨团队协作工作。 上班时间：周一至周五9点-18点，每个月最后一周周六是工作日正常上班。