校招应届产品客户工程师CEI

该职位来源于猎聘 工作职责： - 为国内外客户提供封装（如Flip-Chip、BGA、WLCSP等）和测试（FT、SLT、CP等）相关的技术支持和问题分析。

• 与海外客户进行技术沟通（英语口语流利），撰写并汇报技术报告。
• 负责新封装产品的开发导入，从样品阶段到量产阶段的全程跟进，确保项目按时交付。
• 联动研发、生产、质量等部门，解决客户端的异常问题（如封装失效、测试异常等）。

任职要求： - 应届本科硕士学历，微电子、材料科学、电子工程、机械工程等理工科相关专业； - 必须英语口语流利，有相关证书（6级/托福雅思等） - 前期可以接受较少频次的倒班学习。