超威半导体有限公司
CIM工程师
Skills
11 days ago
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Important information
Contract type:
Permanent
Salary:
CN¥180,000 – CN¥216,000 / year
Location:
Suzhou, Jiangsu, China
Work mode:
Onsite
Published on:
15 October 2026
What they need
该职位来源于猎聘 一、岗位职责 【EAP 设备自动化方向】 设备集成开发:负责封测产线(测试机、分选机、贴片机、划片机等)的 EAP 系统开发,基于 SECS/GEM、HSMS、Modbus TCP/IP、OPC UA、PLC 等协议完成设备联机与自动化改造; 自动化流程落地:实现设备远程 Control/Monitor、Job 自动下发、Recipe 自动校验与切换、Id Reader 交互、Bin 定义同步等核心功能; 数据采集与监控:构建高并发、低延迟的设备数据采集(EDA)通道,保障秒级/毫秒级数据上传至 MES 与大数据平台; 稳定性保障:解决产线 7×24h 运行中的通信掉线、Transaction 超时、端口并发、异常恢复等技术难点,确保系统可用性 ≥ 99.9%。 【RTD 实时派工方向】 智能派工系统开发:负责 RTD(Real-time Dispatch)系统的架构设计与核心模块开发,支持基于多约束条件(设备产能、工艺优先级、交期、换线时间、人员资质等)的动态调度; 调度算法与规则引擎:设计并优化派工规则与算法模型(规则引擎、运筹优化、启发式算法或 AI 强化学习),持续提升设备综合效率(OEE)与生产周期(Cycle Time); 系统协同集成:实现 RTD 与 MES、EAP、WMS、ERP 及 APS 系统的深度集成,确保 Lot 派工指令实时、准确地下发与闭环反馈; 数智化升级:利用实时数据中台与 AI 算法,推动从“经验派工”向“预测性/自适应派工”转型。 二、任职要求 学历背景:本科及以上学历,计算机、软件工程、自动化等相关专业; 开发经验:3年以上制造行业系统开发经验,至少 1 年以上半导体封测或晶圆制造(Fab/OSAT)行业 EAP/RTD/MES 项目经验; EAP 技术栈: 精通 C#/.NET 或 C++/Java,熟悉多线程、异步编程、TCP/IP 网络通信; 深入理解 SECS-I/SECS-II/GEM/HSMS 标准协议,具备至少一种 SECS 库的实际开发经验; 熟悉主流 PLC 通信协议或工业物联网(IIoT)网关开发;
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