CIM工程师（半导体封装 MES/EAP/RMS）

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1. CIM系统导入与项目实施（侧重需求转化） 主导封装产线新CIM模块（如EAP、RMS、MES、SPC等）的导入工作； 核心职能：深入封装前道/后道现场，识别现场等待、动作浪费、数据断层等精益改善机会，将模糊的业务语言（如“减少换型时间”、“提升追踪精度”）转化为清晰的软件功能需求文档（FSD）和配置方案； 2. 新项目/新设备接入管理（对接与配置） 负责新项目启动或新机台进厂时的CIM侧对接工作； 完成新设备与上位系统（MES/Report等）的通讯协议配置（SECS/GEM等）、数据采集点表映射及界面配置； 确保新设备在投产前完成系统联调，实现数据流畅通无阻。 3. 系统运维与持续改善（融入精益） 负责CIM系统日常运维，快速响应并解决现场因系统异常导致的停线问题； 核心职能：利用PDCA方法论，定期分析系统运行日志与生产数据，针对系统响应慢、操作冗余等“软件浪费”提出改造建议并落地实施，持续提升系统对一线作业的友好度。 4. 二次开发与系统优化 基于精益改善需求，负责CIM系统轻量级二次开发（C#为主），如定制报表、个性化操作界面、自动化脚本等； 维护系统数据库（SQL Server/MySQL/Oracle）的性能与数据准确性。 5. 跨部门协同 与IT基础架构、设备工程、生产管理、质量等部门紧密协作，确保数字化系统与业务流程的高度适配。 任职要求： 1.学历背景：本科及以上学历，计算机、自动化、工业工程、信息管理等相关专业； 2.工作经验：3年以上半导体/泛半导体行业CIM、MES或EAP相关工作经验（有封装厂经验者强烈优先）； 3.技术能力： 精通C#：具备WinForm/WPF或Web API开发经验，能独立完成小型功能模块的编码与调试； 精通数据库：精通SQL Server或Oracle，能编写复杂存储过程、触发器，具备数据库调优能力； 协议认知：熟悉SECS/GEM、PLC等工业通讯协议，了解设备自动化底层逻辑。 4.核心软素质： 需求分析能力：具备极强的业务理解力，能快速抓住现场痛点本质，而非被动接收需求。 精益认知：了解精益生产（Lean Production）基本工具（如价值流图、标准化作业、看板、Andon），认同“消除浪费”理念并能在软件设计中体现； 逻辑与抗压：具备强大的逻辑思维，能应对产线突发异常，具备“现场优先”的问题响应意识。