CMP工艺专家

该职位来源于猎聘 1. 学历：本科及以上。 2. 材料、物理、化学、微电子等理工科专业。 3. 10年以上半导体Fab晶圆厂工作经验，且具备以下多项工艺经验：Cu CMP；Oxide CMP；Si CMP；多界面 (Oxide/Si...) CMP；CMP硅减薄。 4. 具备优秀的项目管理和实施经验，具备独立工作能力和团队合作精神，良好的沟通协调能力。 5. 具备良好的职业素质，能够承受一定的工作压力。 6. 具备良好的分析和解决问题的能力，对CMP领域Cu CMP、Si CMP或Oxide CMP工艺有深刻的理解，并熟悉上下游工艺的关联以及材料/设备供应链。 7. 具备前道12寸晶圆厂经验或leader以上职位者优先考虑。