芯片数字后端设计工程师

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1. 与前端设计团队和物理设计团队合作，负责从RTL到GDS的超大规模SoC芯片物理实现。 2. 专注于深亚微米超大型芯片的物理设计，包括模块和芯片的综合、布局规划、布局布线、时序收敛、物理验证、EM/IR signoff检查等。 岗位要求： 1. 在超大规模SoC芯片物理设计方面具有丰富经验，尤其是7nm/5nm FinFet技术和高速设计实现方面 2. 熟悉综合、布局规划、布局、时钟树综合和布线、静态时序分析、EM/IR-drop和物理验证 3. 具有层次化设计经验比如顶层切分，时序预算分配，管脚排布及电源网络规划等。 4. 熟练使用Synopsys/Cadence/Mentor 的EDA工具 5. 熟悉Unix/Linux环境，擅长编写脚本 6. 能进行高度的自我激励并积极主动地解决问题 7. 具有良好的沟通能力，较强的人际交往能力和灵活性 8. 敬业、勤奋并善于团队合作