固件开发工程师（上海苏州）

该职位来源于猎聘 职位描述 设计并实现芯片 BootROM、BootLoader、Firmware HAL（含 clk/reset/power/PCIe/DDR/UCIe 等）； 在 FPGA/Emulator 平台完成固件 bring-up 及驱动联调，支撑验证团队定位软硬件 bug； 负责 EVT/DVT/PVT 阶段固件测试、性能调优与量产程序发布； 与硬件、驱动、算法、验证团队协同，定义软硬件接口（API/寄存器/消息队列），推进芯片级性能优化； 建立固件 CI/CD 流程（GitLab + Python 脚本 + Robot Framework），实现每日自动构建与回归； 编写可交付技术文档：Firmware Spec、Bring-up Report、Test Plan、User Guide 等。 职位要求 计算机/电子/自动化等相关专业，本科及以上学历，3 年以上芯片固件开发经验； 精通 C 语言，熟悉 Python/Shell 脚本，具备良好的硬件调试能力； 熟悉 ARM/RISC-V 架构，掌握 SPI/I²C/UART/PCIe/USB 等常见接口协议； 有实际 BootLoader 或底层驱动开发经验，能看懂芯片 Register TRM 与原理图； 熟悉 Git、Jenkins、Gerrit 等版本管理与代码审核工具。