高级工艺工程师

这是一家科技企业（官网： https://www.qxptech.com/ ），产品聚焦于“AI/智算中心、光传输、光GPU”三大领域，拥有拥有自主知识产权且全球唯一可量产的硅基改性材料平台。作为全球大规模光子集成行业中稀缺的IDM产业生态企业之一，从材料开发一直延伸到高性能光子集成芯片设计、晶圆制备、封装测试、光模块、子系统、自动化封测设备和数字化工厂成套软件等光子集成全系列产品。

岗位名称： 硅光芯片设计及工艺专家

薪酬范围： 200W内

学历要求： 博士（物理、光电子、微电子、材料科学专业）

语言要求： 中文（母语）

聘用方式： 全职

岗位职责：

1. 器件与系统设计：负责硅光集成芯片（PIC）架构定义，主导调制器、探测器、无源光器件的仿真与版图设计。优化器件插损、消光比及带宽，解决偏振相关损耗问题。
2. 工艺研发与集成：对接主流晶圆厂制定流片策略，并深度参与关键工艺开发。主导工艺数据分析，建立光学性能与工艺波动的关联模型，提升产品性能及良率。
3. 团队协作与技术指导：指导工程师进行功能单元的构建与验证。指导封装团队开展先进封装工艺开发，提升产品的集成度。

工作经验：

1. 8年以上的直接从事硅光芯片研发及工艺工作，有完整MPW、NTO流片及测试迭代经历。有数据中心通信、LiDAR芯片落地经验者优先。
2. 精通仿真与版图工具，对硅光制程工艺有深刻的认知，能综合设计及工艺的情况，对产品性能及良率进行优化。
3. 具备极强的问题分析和定位能力，能快速分辨问题来源于版图设计还是晶圆工艺。

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